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搶攻先進封裝檢測市場 德律科技多元方案齊發

  • 鄭宇渟台北

此次德律科技將於台北南港展覽館一館4樓 #N0990展位,歡迎蒞臨了解更多關於半導體和先進封裝產業的AI導向AOI解決方案。德律科技
此次德律科技將於台北南港展覽館一館4樓 #N0990展位,歡迎蒞臨了解更多關於半導體和先進封裝產業的AI導向AOI解決方案。德律科技

隨著半導體製程邁入5nm、3nm、2nm等先進製程,也帶動先進封裝、先進檢測等技術蓬勃發展。創立至今已滿35年的德律科技,是少數能提供先進測試和檢測系統方案的業者,在本屆2024 SEMICON TAIWAN國際半導體展會中,一口氣展出TR7007Q SII-S和TR7700Q SII-S半導體後端封裝精密檢測量測應用機種,以及專為先進封裝檢測設計的TR7950Q Sll晶圓檢測平台。除此之外,德律科技也邀請合作夥伴—歐美科技(OmniMeasure),在會場中展出專為先進封裝檢測量身設計的TSV(半導體矽穿孔)模組,以及TGV (玻璃通孔)等3D檢測模組。

德律科技副總經理暨發言人林江淮指出,因應市場對AI晶片強烈需求,讓先進封裝成為最熱門技術,只是背後也對晶圓檢測帶來極大挑戰。 我們在檢測設備領域累積多年經驗與成果,於機械結構、光學技術擁有獨步市場的技術,能針對晶圓凸塊(Bump)、TSV和Mini-LED等領域推出最合適解決方案。以我們全新推出的TR7950Q Sll晶圓檢測平台,採用大面陣高解析度主相機,以及具有次微米顯微透鏡的量測模組,內建以AI技術為核心的檢測演算法,結合歐美科技的TSV模組,適用於晶圓3D檢測和微測量計量學,能滿足2D/3D封裝的高度檢測需求。

TR7950Q Sll晶圓檢測平台可檢測先進的WLP、晶圓架構、圖案化晶圓、晶圓凸塊、WLCSP,而透過過TSV模組協助,則能檢測TSV深度、溝槽深度、氧化物、氮化物、微影膠(PR)和PI薄膜厚度等。至於針對後端檢測應用推出的方案部分,TR7007Q SII-S可檢測Mini-LED、C4凸塊(約100 μm Ø)和008004錫膏檢測應用。至於TR7700Q Sll-S則是以AI驅動的檢測平台,可檢測晶片、直徑達15 μm(0.6 mil)的線材、SiP、填充料、凸塊等。

看好先進封裝檢測市場的龐大商機,德律科技在擴大林口廠區規模之外,也將推出更多元解決方案,如針對半導體的C4凸塊和銅柱等檢測需求,推出TR7600 SIII Plus 3D AXI設備,以一站式服務滿足客戶需求。

商情專輯-2024 SEMICON Taiwan