Takano亮相SEMICON Taiwan 2024 展示先進晶圓檢測技術 智慧應用 影音
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Takano亮相SEMICON Taiwan 2024 展示先進晶圓檢測技術

  • 林佩瑩台北

左圖:WM-7SR可檢測79奈米(可選配61奈米)、2-8吋的晶圓;右圖:WM-10R可檢測48奈米、4-12吋的晶圓。Takano
左圖:WM-7SR可檢測79奈米(可選配61奈米)、2-8吋的晶圓;右圖:WM-10R可檢測48奈米、4-12吋的晶圓。Takano

在前端晶圓製造以及後端測試與封裝過程中,晶圓表面檢測設備能夠有效檢測製程中產生的缺陷、微粒污染以及其他可見問題,確保產品符合嚴格的品質標準。來自日本的知名檢測設備製造商Takano參加SEMICON Taiwan 2024(南港展覽館二館1F攤位編號P5926),展示其備受推崇的WM系列檢測設備,為台灣晶圓製造廠商提供更多高效的檢測解決方案。

Takano在台灣深耕二十年,並在檢測領域擁有超過三十年的專業經驗。不僅擁有功能成熟的設備和經驗豐富的技術團隊,Takano還與台灣眾多在地廠商建立了穩固的合作關係。Takano始終傾聽使用者需求,根據產線的實際情況進行客製化,提供高效且高性能的檢測設備,助力台灣企業提升競爭力。

其中,Takano的WM-7SR和WM-10R機型具備高感度和多尺寸晶圓檢測能力,能夠精準測量晶圓上的各類缺陷。無論是裸晶圓還是塗佈晶圓的檢測,這兩款機型均展現出色的性能,廣泛應用於半導體產業。其主要特色如下:

頂尖的晶圓檢測設備

這些機型提供高靈敏度檢測,能夠偵測48奈米至5微米的顆粒、刮傷等缺陷。適用於製程控制、新產線的建立、設備製造商的出貨前檢測、入廠後檢測及研究與開發。

傑出表現

WM系列檢測系統在日本以最高品質管理標準製造,採用雷射二極體技術和穩定的光學設計,大幅降低維修成本,為使用者提供卓越的性價比。機台設計輕巧,有效節省空間,其中WM-10R能根據客戶需求支援FOUP、 Open Cassette 或SMIF等不同型態的卡匣。

友善的操作介面

WM系列檢測系統操作簡便,配備自動晶圓校正功能和直觀的軟體介面,能幫助使用者快速上手。不論是從現有的舊系統過渡到Takano的WM系列設備,還是首次導入WM系列作為檢測設備,使用者都能在短時間內流暢操作。

廣泛的安裝實績及技術支持

Takano的WM系列檢測設備在全球已安裝超過800台,並擁有堅實的全球技術支持網路。在台灣,Takano設有據點,不僅在設備安裝前進行充分的交流以確保需求達成共識,安裝後還提供精準的服務與維護,確保設備穩定運行。

Takano將於SEMICON Taiwan 2024展會展示WM系列等晶圓檢測設備,誠摯邀請您蒞臨南港展覽館二館1F No.P5926攤位了解更多。展會期間,Takano將提供產品演示並由專業團隊現場解答,與您共同探討如何提升晶圓檢測效能。

商情專輯-2024 SEMICON Taiwan