CoWoS耗材短缺觸發AI斷鏈？ 台積電、日月光可望優先取得
- 王嘉瑜／台北
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隨著AI浪潮推動高效運算（HPC）晶片需求激增，半導體業界傳出，日本化工大廠旭化成（Asahi KASEI）因產能不及市場需求，擬向部分客戶斷供先進封裝關鍵材料的感光型聚醯亞胺（PSPI）。
市場憂心，台積電與日月光集團將同步面臨供貨瓶頸，進而可能觸發全球AI供應鏈斷鏈危機。
業界分析，旭化成調整材料供應策略的舉動，實際上，是為了優先出貨給先進封裝重要客戶，因此才選擇暫時停止向小型客戶供貨。
台積電、日月光影響有限
台積電作為全球晶圓代工龍頭，其CoWoS技術亦為當前AI晶片市場的核心，應能優先取得旭化成供貨權，斷供影響相對有限。
近年來積極布局先進封裝的日月光，市場則認為，面臨全球市場上同時有晶圓代工（Foundry）廠、委外封測（OSAT）同業，甚至整合元件製造商（IDM）廠也大舉搶進，可能使日月光相對處於競爭劣勢、打亂其長期擴產計畫，影響接單能力及市場競爭力。
不過，業界人士指出，憑藉日月光與台積電之間在先進封裝領域的緊密合作關係，也能從這波短期內的材料供貨不順危機中倖免。
因此，傳言提及先進封裝材料斷供將引爆AI斷鏈危機，預估短期內還不會波及以上兩家業者，但可能會對其他中、小型半導體廠商帶來衝擊。
值得注意的是，由於台積電和日月光雙雙擴充先進封裝產能，長期而言整體市場對PSPI材料的需求只增不減，甚至將以倍數趨勢快速成長。
若PSPI材料供應瓶頸遲遲未解，可能進一步減緩從生成式AI（Generative AI）、邊緣AI裝置，乃至於AI機器人的未來產業發展進程。
旭化成證實需求遠超預期
據旭化成發布的新聞稿證實，旗下PSPI材料PIMEL系列產品在先進封裝市場的需求量，正以遠超預期的速度成長，目前日本靜岡縣工廠已於2024年底投產，預期將逐步擴大產量確保供應穩定，內部正積極評估未來擴產計畫，否認此次停供主因來自於生產品質問題。
據了解，感光性絕緣材料PSPI為先進封裝製程中的關鍵耗材，為AI晶片不可獲缺的材料之一；其兼具光敏性與絕緣性，廣泛應用於晶圓級封裝（WLP）的表面保護層、凸塊鈍化層及重布線層（RDL）絕緣層，能簡化多層布線製程，且目前市場上尚無其他材料可作為替代品。
然而，PSPI材料由於技術門檻高，導致市場結構高度集中，除了此次傳出斷供的主要供應商旭化成之外，業界僅由美日企業合資成立的HD MicroSystems，以及東麗（Toray）、富士軟片（Fujifilm）寡佔，四大業者合計市佔率就超過90%，讓台灣與中國廠商難有切入機會。
有台系材料業者就表示，由於旭化成在先進封裝用PSPI材料市場，擁有舉足輕重的寡佔地位，全新廠商要打入客戶供應鏈的認證門檻極高、短時間內通過認證更是不易，預期現階段台廠要立即接收旭化成的轉單機會不大。
業界人士認為，面對PSPI材料供貨因產能瓶頸受限，各大先進封裝業者短期內將優先透過庫存管理，或調整生產排程，來緩解衝擊，並加速向有能力穩定供貨的業者尋求替代性貨源。
如台積電或日月光可能會逐步向其他三大供應商擴大採購比例，透過少量轉單降低對旭化成的依賴。
責任編輯：何致中
