CoWoS耗材短缺觸發AI斷鏈? 台積電、日月光可望優先取得
隨著AI浪潮推動高效運算(HPC)晶片需求激增,半導體業界傳出,日本化工大廠旭化成(Asahi KASEI)因產能不及市場需求,擬向部分客戶斷供先進封裝關鍵材料的感光型聚醯亞胺(PSPI)。
市場憂心,台積電與日月光集團將同步面臨供貨瓶頸,進而可能觸發全球AI供應鏈斷鏈危機。
業界分析,旭化成調整材料供應策略的舉動,實際上,是為了優先出貨給先進封裝重要客戶,因此才選擇暫時停止向小型客戶供貨。
台積電、日月光影響有限
台積電作為全球晶圓代工龍頭,其CoWoS技術亦為當前AI晶片市場的核心,應能優先取得旭化成供貨權,斷供影響相對有限。
近年來積極布局先進封裝的日月光,市場則認為,面臨全球市場上同時有晶圓代工(Foundry)廠、委外封測(OSAT)同業,甚至整合元件製造商(IDM)廠也大舉搶進,可能使日月光相對處於競爭劣勢、打亂其長期擴產計畫,影響接單能力及市場競爭力。
不過,業界人士指出,憑藉日月光與台積電之間在先進封裝領域的緊密合作關係,也能從這波短期內的材料供貨不順危機中倖免。
因此,傳言提及先進封裝材料斷供將引爆AI斷鏈危機,預估短期內還不會波及以上兩家業者,但可能會對其他中、小型半導體廠商帶來衝擊。
值得注意的是,由於台積電和日月光雙雙擴充先進封裝產能,長期而言整體市場對PSPI材料的需求只增不減,甚至將以倍數趨勢快速成長。
若PSPI材料供應瓶頸遲遲未解,可能進一步減緩從生成式AI(Generative AI)、邊緣AI裝置,乃至於AI機器人的未來產業發展進程。
旭化成證實需求遠超預期
據旭化成發布的新聞稿證實,旗下PSPI材料PIMEL系列產品在先進封裝市場的需求量,正以遠超預期的速度成長,目前日本靜岡縣工廠已於2024年底投產,預期將逐步擴大產量確保供應穩定,內部正積極評估未來擴產計畫,否認此次停供主因來自於生產品質問題。
據了解,感光性絕緣材料PSPI為先進封裝製程中的關鍵耗材,為AI晶片不可獲缺的材料之一;其兼具光敏性與絕緣性,廣泛應用於晶圓級封裝(WLP)的表面保護層、凸塊鈍化層及重布線層(RDL)絕緣層,能簡化多層布線製程,且目前市場上尚無其他材料可作為替代品。
然而,PSPI材料由於技術門檻高,導致市場結構高度集中,除了此次傳出斷供的主要供應商旭化成之外,業界僅由美日企業合資成立的HD MicroSystems,以及東麗(Toray)、富士軟片(Fujifilm)寡佔,四大業者合計市佔率就超過90%,讓台灣與中國廠商難有切入機會。
有台系材料業者就表示,由於旭化成在先進封裝用PSPI材料市場,擁有舉足輕重的寡佔地位,全新廠商要打入客戶供應鏈的認證門檻極高、短時間內通過認證更是不易,預期現階段台廠要立即接收旭化成的轉單機會不大。
業界人士認為,面對PSPI材料供貨因產能瓶頸受限,各大先進封裝業者短期內將優先透過庫存管理,或調整生產排程,來緩解衝擊,並加速向有能力穩定供貨的業者尋求替代性貨源。
如台積電或日月光可能會逐步向其他三大供應商擴大採購比例,透過少量轉單降低對旭化成的依賴。
責任編輯:何致中