AI賦能：ASMPT攜先進封裝、智能汽車及智慧製造解決方案亮相 SEMICON Taiwan 2024

左圖：NUCLEUS XLplus，高密度FOPLP解決方案，符合SEMI3D20標準，將在推動下一代AI驅動設備中發揮關鍵作用；中：POWER VECTOR與ASMPT的SiC功率模組方案結合應用，締造最理想的模組鍵合平台，完善高性能汽車的電源模組生產線；右圖：VORTEX II專為 Mini LED 應用而設計的高性能 LED 固晶機，用於製作超微間距直顯顯示屏，藉此革新駕乘智能汽車時的資訊娛樂體驗。ASMPT

全球領先之半導體及電子產品製造硬體及軟體解決方案供應商ASMPT Limited於9月4~6日參展亞洲首屈一指的半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展。ASMPT於台北南港展覽館1館展位N0762展示其先進系統 NUCLEUS XLplus、POWER VECTOR及VORTEX II，涵蓋人工智慧（AI）、智能汽車和智慧工廠解決方案等三大範疇。

扇出型封裝（Fan-out）：AI時代蓄勢待發

隨著人工智慧技術日新月異，持續挑戰人工運算能力的界限，這將驅使對高效能AI晶片的需求，進而加速推動先進封裝領域的創新突破。扇出型封裝製程正在塑造半導體製造的未來，ASMPT以其針對2.5D、扇出和嵌入式封裝設計的高密度面板級扇出封裝（FOPLP）解決方案，佔據這科技趨勢的最前瞻位置。NUCLEUS XLplus 經精密設計，符合SEMI 3D20標準，不僅可實現高精度系統級封裝（System in Package；SiP） 接合，還能讓扇出型封裝製程更具靈活性。該解決方案能夠處理尺寸達600 x 600毫米的特大基板，支援各種封裝配置，涵蓋覆晶封裝（Flip Chip；FC）到晶片表面貼裝。NUCLEUS XLplus展現了ASMPT致力開拓技術及推動創新的決心，無懼迎戰先進封裝產業的急速發展。

智能汽車解決方案：智馭未來

AI技術同時正改變汽車產業格局，廣泛應用於電動車製造，開發先進駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛功能和預防性維護，旨在提升駕駛性能，同時提高安全性和效率。為滿足汽車產業不斷變化的需求，ASMPT推出度身訂製的智能汽車解決方案，涵蓋感應技術、電力管理、網路連接和資訊娛樂，並在本屆SEMICON Taiwan展示其中的SiC（碳化矽）高功率模組和先進顯示解決方案，協助提升生產營運的品質，實現更可靠、更高效率的表現，讓電動汽車製造商運籌帷幄。

POWER VECTOR ：為電動車用等高功率模組設計的創新晶片和模組黏合解決方案，專為銀/銅燒結而設計，提供高達588N的強力黏合力和靈活製程。透過與ASMPT的SiC功率模組方案結合，電車製造商可以打造功能強大的高功率模組，提升模組的導電性和熱穩定性，以滿足電動車對高效能和可靠性的嚴格要求。
VORTEX II ：專為Mini LED 先進顯示而設計，能夠高效處理Mini LED封裝，同時提供高速、高精度及具突破性的同步XYθ 自動校正，提高良率同時不失產能，旨在加強Mini LED顯示品質和性能，藉此革新駕乘智能汽車時的資訊娛樂體驗。
 
智慧工廠：數位轉型新維度

作為電子產業尖端設備和技術流程的首要供應商，ASMPT協助世界各地的電子製造商建立整合智慧工廠，倡導自動化和數位化。ASMPT的智慧製造解決方案完善，通過應用機器學習算法及先進軟體技術，融合「人、機器、物料、方法」（4M）架構，實現了AI賦能，提供決策自動化和優化，無縫集成從單台設備、生產線、工廠到整個企業各個運作層面。各項推動智慧製造技術一同在ASMPT展台展出，包括SkyEye智能半導體製造生態系統、智慧工廠解決方案及SIPLACE貼裝和DEK印刷解決方案，以及來自凱睿德製造的現代化製造執行系統（MES），為SEMICON Taiwan帶來集結最先進技術的平台，展示實現智慧製造的變革力量，呈現自動化科技和數字轉型的最新發展。

ASMPT 高級副總裁蒲增翔（Joseph Poh）表示：「ASMPT參展SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，彰顯了我們集團致力於為半導體和電子製造提供創新解決方案引領產業發展的承諾。透過展示先進封裝、智能汽車和智慧製造領域上的最新發展，凸顯我們在產業中的領先優勢，同時積極深化我們與客戶和合作夥伴的合作關係，鞏固產業中的可靠夥伴地位，提高生產力、效率和競爭力。」