xMEMS推出1毫米超薄、適合手機以及AI晶片整合之氣冷式全矽主動散熱晶片

xMEMS執行長暨聯合創辦人姜正耀（Joseph Jiang）。xMEMS

xMEMS Labs（知微電子）作為使用壓電微機電（piezoMEMS）的領先創新公司和世界領先的全矽微型揚聲器的創造者，日前宣布推出其最新突破市場技術的創新：xMEMS XMC-2400 µCoolingTM，這是有史以來第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案。

藉助晶片級氣冷式主動的微冷卻（µCooling）方案，製造商首次可利用靜音、無振動、固態xMEMS XMC-2400 µCoolingTM將主動式冷卻功能整合到智慧型手機、平板電腦和其他先進行動裝置中，XMC-2400 µCoolingTM 晶片厚度僅為1毫米。

xMEMS執行長暨聯合創辦人姜正耀（Joseph Jiang）表示：「革命性的µCooling『氣冷式全矽主動散熱晶片』設計恰逢行動運算的關鍵時刻。超便攜裝置開始運行更多處理器密集型人工智慧應用程式，其熱管理對製造商和消費者來說是一個艱難的挑戰。在XMC-2400出現之前，還沒有主動冷卻解決方案，因為這些電子裝置既小又薄。」

XMC-2400的尺寸僅為9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量不到150毫克，比非全矽主動冷卻替代品小96%，重量輕96%。單一XMC-2400晶片在1,000Pa的背壓下每秒可移動高達39立方公分的空氣。全矽解決方案提供半導體可靠性、部件間一致性、高穩健性，高耐撞並且達到IP58等級。

xMEMS µCooling基於與屢獲殊榮的超音波發聲xMEMS Cypress全頻微型揚聲器（用於ANC入耳式無線耳機）相同的製程，該揚聲器將於2025年第2季度投入生產，多家客戶已承諾採用。xMEMS計劃於2025年第1季向客戶提供XMC-2400樣品。

姜正耀表示，「我們將MEMS微型揚聲器導入消費性電子市場，並在2024上半年內出貨了超過50萬個MEMS揚聲器。藉助µCooling，我們正在改變人們對熱管理的看法。µCooling能夠主動冷卻最小的手持裝置，進而實現最薄、最高效能、支援人工智慧的行動裝置。很難想像未來的智慧型手機和其他輕薄、注重效能的電子裝置沒有µCooling技術。」

xMEMS將於9月在深圳和台北舉行的xMEMS Live活動中開始向領先客戶和合作夥伴展示XMC-2400 µCoolingTM。有關xMEMS及其µCooling解決方案的更多資訊，請瀏覽官方網站。

關於xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立於2018年1月，以其最創新的piezoMEMS平台於MEMS領域獨步全球。xMEMS推出全球首款用於TWS和其他個人音訊產品的固態真MEMS揚聲器，並利用IP進一步開發出全球首款µCooling氣冷式全矽主動散熱晶片，適用於智慧型手機和其他輕薄、重視效能的電子裝置。xMEMS在全球擁有150多項授權專利。欲瞭解更多資訊，請瀏覽官網。