意法半導體公布2026年第1季財報

全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM；ST），公布截至2026年3月28日止之第1季美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）財報。

ST第1季淨利達31.0億美元，毛利率33.8%，營業利益7,000萬美元，淨利3,700萬美元，每股稀釋盈餘0.04美元；Non-U.S. GAAP毛利率為34.1%，營業利益達1.71億美元，淨利1.22億美元，每股稀釋盈餘0.13美元。

意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，「若排除收購NXP MEMS感測器業務的貢獻，第1季淨利高於公司財測區間中值，主要受惠於個人電子與CECP （通訊設備、電腦及週邊） 既有客戶專案營收增加；毛利率亦優於財測區間中值，主要來自產品組合改善。」

與2025年同期相比，第1季淨利成長23.0%；若排除收購NXP MEMS感測器業務的貢獻，則成長21.4%。第1季毛利率達33.8%，營業利益率2.3%，淨利3,700萬美元；以Non-U.S. GAAP計算，毛利率達34.1%，營業利益率5.5%，淨利1.22億美元。

Jean-Marc Chery表示，「第1季雖然仍面臨總體經濟不確定性，但我們看到需求改善、接單表現強勁，代理商庫存亦已回到正常水準。第2季財測區間中值預估淨利達34.5億美元，季增11.6%、年增24.9%；毛利率預估約34.8%，其中包含約100個基點的閒置產能成本；Non-U.S. GAAP毛利率預估約35.2%。ST目前的策略布局，有助於掌握新一波AI相關專案帶來的營收機會，並透過專業技術支援AI基礎設施的發展；我們確認2026年資料中心營收可望明顯高於5億美元，2027年則可望大幅超過10億美元。」

淨利達31.0億美元，年增23.0%。其中約4,000萬美元來自NXP MEMS感測器業務；若排除此項貢獻，淨利年增21.4%。以客戶別來看，OEM客戶與代理商淨銷售分別年增24.5%與19.2%。與前一季相比，整體淨利季減7.0%；若排除NXP MEMS感測器業務貢獻，則季減8.2%，表現優於ST財測區間中值50個基點。

毛利為10.5億美元，年增24.3%。毛利率為33.8%，年增40個基點，主要來自較低的閒置產能成本與產品組合改善。毛利包含收購NXP MEMS感測器業務所產生的1,100萬美元購買價格分攤（PPA）影響；若排除此項目，Non-U.S. GAAP毛利率為34.1%。若同時排除NXP MEMS感測器業務與相關PPA影響，毛利率為33.9%，優於ST財測區間中值20個基點。

營業利益由2025年同期的300萬美元增至7,000萬美元，ST營業利益率也由2025年第1季的0.1%提升至2.3%。本季營業利益包含7,100萬美元的資產減損、重整費用與其他相關終止成本，主要反映先前公告之全公司製造布局重整與全球成本結構調整計畫相關費用，以及收購NXP MEMS感測器業務所產生的3,000 萬美元購買價格分攤（PPA）影響。若排除此類項目，第1季Non-U.S. GAAP營業利益達1.71億美元，營業利益率達5.5%。

相較2025年同期各事業部之表現

類比、功率與離散元件、MEMS與感測器（APMS）產品部：類比產品、MEMS與感測器（AM&S）產品線2：營收年增23.2%，主要來自影像與MEMS業務成長，類比產品亦有貢獻。營業利益年增95.8%，達1.61億美元；營業利益率為12.2%，2025年同期為7.7%。功率與離散元件（P&D）產品線：營收年減1.8%。

營業虧損由2025年同期的2,800萬美元擴大至8,400萬美元；營業利益率為負21.5%，2025年同期為負6.9%。

微控制器、數位IC與射頻產品（MDRF）產品部

嵌入式處理（EMP）產品線：營收年增31.3%，主要來自通用型MCU，客製化處理亦有貢獻。營業利益年增148.7%，達1.64億美元；營業利益率為16.9%，2025年同期為8.9%。

射頻與光通訊（RFOC）產品線：營收年增33.9%。營業利益年增43.4%，達6,100萬美元；營業利益率為14.9%，2025年同期為13.9%。淨利與每股稀釋盈餘分別降至3,700 萬美元與0.04美元，2025年同期則為5,600萬美元與0.06美元。2026 年第1季Non-U.S. GAAP淨利達1.22億美元，每股稀釋盈餘達0.13美元。

第1季營業現金流達5.34億美元，其中包含約4,500萬美元的重整相關現金流出；2025年同期則為5.74億美元，當時受惠於淨營運資金帶來的1.47億美元現金流入。

Net Capex（Non-U.S. GAAP¹）達3.62億美元，低於2025年同期的5.30億美元。自由現金流（Non-U.S. GAAP）為負7.23億美元，2025年同期則為正3,000萬美元，其中包含與收購NXP MEMS感測器業務相關的8.95億美元現金流出。季底存貨達31.7億美元，高於前一季的31.4億美元及2025年同期的30.1億美元；期末庫存週轉天數為140天，較前一季的130天增加，但低於2025年同期的167天。

ST於第1季向股東支付現金股利共7,100萬美元。

截至2026年3月28日，ST的淨財務狀況（Non-U.S. GAAP）達20.0億美元，低於2025年12月31日的27.9億美元；總流動資金達45.7億美元，總財務負債則為25.7億美元。若考量尚未動支之資本補助預付款對總流動資金的影響，調整後淨財務狀況（Non-U.S. GAAP）截至2026年3月28日為16.9億美元。

公司發展動態

2026年2月2日，ST完成收購NXP MEMS感測器業務。該交易於2025年7月宣布，聚焦車用安全與非安全產品，以及工業應用感測器，將強化ST的全球感測器業務能力。

2026年2月9日，ST宣布擴大與Amazon Web Services（AWS）的策略合作，雙方透過多年期、金額達數十億美元的商業合作，支援雲端與AI資料中心的新一代高效能運算基礎設施。此項合作涵蓋多元半導體解決方案，將運用ST的專有技術組合。ST已向AWS發行最多可認購2,480萬股ST普通股的認股權證。該認股權證將依合約期間分批歸屬，歸屬條件主要與AWS及其關係企業支付ST產品與服務款項相關。

ST對2026年第2季的業務展望如下（以區間中值計）：預估淨利為34.5億美元，季增11.6%，誤差範圍為正負350個基點。U.S. GAAP毛利率預估為34.8%，誤差範圍為正負200個基點；Non-U.S. GAAP毛利率預估約35.2%，誤差範圍為正負200個基點。

本預測係以2026年第2季約1歐元兌1.15美元的有效匯率為基礎，並已納入現有避險合約的影響。第2季關帳日為2026年6月27日。本財測未納入全球貿易關稅未來相較目前情況可能進一步變動所帶來的影響。

補充性Non-U.S. GAAP財務資訊使用說明

本新聞稿包含補充性Non-U.S. GAAP財務資訊。讀者應注意，這些指標未經審計，亦非依照美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）編製，不應作為U.S. GAAP財務指標的替代依據。

此外，其他公司使用名稱相似的Non-U.S. GAAP財務指標時，定義可能不同，因此可能無法直接比較。為彌補此類限制，補充性Non-U.S. GAAP財務資訊不應單獨閱讀，而應與ST依據U.S. GAAP編製的合併財務報表一併參閱。