應用材料公司以eBeam量測與CVD技術 推動面板級封裝走向量產

應用材料公司顯示及柔性技術事業群核心產品部副總裁暨總經理廖堉君聚焦於面板級先進封裝的新進展。台灣顯示器產業聯合總會

人工智慧（AI）應用的快速發展，激勵大量AI晶片需求的急遽攀升，異質整合的先進封裝技術因此備受關注，隨著市場趨勢從WLP（晶圓級封裝）轉向高效率、大面積的PLP（面板級封裝），相關的技術發展成為市場焦點。

應用材料公司（Applied Materials, Inc.；下稱應材）顯示及柔性技術事業群核心產品部副總裁暨總經理廖堉君受邀在2026 Touch Taiwan「跨域先進面板級科技應用趨勢論壇」演講，主題是「電子束（eBeam）量測與精密材料製程對於面板級先進封裝的應用」，並接受會後DIGITIMES的專訪，她聚焦於面板級先進封裝的新進展。

面板級先進封裝以其大面積、高效率優勢，正從顯示領域跨足半導體核心，成為提升AI晶片產能與降低成本的重要推手。就玻璃基板的尺寸來看，目前市場主流看到310 x 310 mm與510 x 515 mm的兩種重要的尺寸規格，隨著2.5D與3D封裝設計中植入高密度堆疊架構，其製程品質與可靠性將直接影響整體良率表現，尤其當焊接點凸塊（Bump）尺寸愈來愈小，凸塊間距（Pitch）同步縮小，有兩個主要的挑戰需要面對，第一，缺陷檢測靈敏度挑戰，第二、玻璃基板表面平整度與掌握翹曲的挑戰。

eBeam電子束量測技術加速PLP製程設計驗證與品質管理提升

隨著特徵尺寸持續微縮與互連密度不斷提升，製程對於檢測解析度、量測精度、重複性以及高量產製造穩定度的要求亦同步提高。應材提出兩項關鍵材料工程解決方案，分別是高精密度的eBeam量測與檢測技術。

有別於傳統的光學缺陷檢測技術所具備的高速篩查表面缺陷數量與分布，eBeam檢測提供奈米級解析度，能識別物理缺陷及斷路／短路等電性缺陷，掌握晶片多層結構間精確測量，生成多維度資料集，可自動從大量檢測數據中分析缺陷是落在哪一層等真實分析結果，幫助工程師在研發設計上有效的找出設計上的失誤，確認製程設計的可行性，同時減少誤報，提高生產效率。

相較於光學檢測，eBeam在處理時間上相對較長，但能提供更佳的解析能力，因此將eBeam與光學檢測兩者結合做為互補使用，以求得平衡良率與速度，成為有效的策略，這對於提升生產效率並縮短開發週期，以實現最佳晶片效能並加速產品上市時程有重要的貢獻。

化學氣相沉積技術助力克服TGV技術挑戰與材料工程創新

應材聚焦的第二個解決方案是化學氣相沉積（CVD）技術的創新應用，由於玻璃通孔（TGV）的技術瓶頸仍是目前重要的挑戰，基於玻璃易碎以及不同材料的熱膨脹係數（CTE）差異特性，或是有機材料在玻璃表面貼合性差的問題，導致通孔易產生裂紋，尤其當通孔深寬比（AR）達 10:1 以上的玻璃微孔，甚至更深的AR到10或15以上時，使用CVD技術來確保通孔填充完整性與穩定性變得十分關鍵且不可或缺，CVD機台有效改善有機材料於玻璃表面附著力與結構強度，以應對更高密度的TGV製程設計挑戰。

應用材料公司擴大台南顯示器設備製造中心與研發實驗室

由於PLP技術是結合半導體客戶、材料商與設備製造商所成就的一個革命性半導體製程技術，「共同研發與共同最佳化」是成功的重要基石，呼應這個議題，該公司顯示器事業群副總裁郭怡之特別介紹了位於台南南部科學園區的顯示器設備製造中心與研發實驗室，這座佔地面積5.1公頃的研發基地將形成一個與客戶、材料商等技術夥伴的共創平台，並為PLP技術接續的量產預做準備，應材持續攜手台灣半導體產業，為AI世代的晶片技術創新與探索做出最好的部署與貢獻。