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跨越AI能耗之壁:台日共築兆元半導體護城河

  • 黎瑞玲

PwC Consulting LLC(日本)合夥人內村公彥,於「半導體與未來:研發策略與事業布局」論壇分享台日共築兆元半導體護城河之觀點。DIGITIMES攝
PwC Consulting LLC(日本)合夥人內村公彥,於「半導體與未來:研發策略與事業布局」論壇分享台日共築兆元半導體護城河之觀點。DIGITIMES攝

DIGITIMES 企劃

由資誠聯合會計師事務所(PwC Taiwan)和DIGITIMES共同舉辦的「半導體與未來:研發策略與事業布局」匯聚跨國顧問,從宏觀地緣政治到微觀的企業AI落地,為台灣半導體產業勾勒出通往2030年的戰略藍圖 。

資誠聯合會計師事務所所長暨執行長徐聖忠(左4)、PwC Consulting LLC(日本)合夥人內村公彥(右4)、資誠創新諮詢公司董事長盧志浩(右3)、資誠普華國際財務顧問公司執行董事周容羽(左3)、資誠創新諮詢公司執行董事陳世祥(左2)、資誠創新諮詢公司董事林杰綸(右2)、資誠創新諮詢公司董事劉冠志(右1)、DIGITIMES分析師黃耀漢(左1)於「半導體與未來:研發策略與事業布局」論壇合影。DIGITIMES攝

資誠聯合會計師事務所所長暨執行長徐聖忠(左4)、PwC Consulting LLC(日本)合夥人內村公彥(右4)、資誠創新諮詢公司董事長盧志浩(右3)、資誠普華國際財務顧問公司執行董事周容羽(左3)、資誠創新諮詢公司執行董事陳世祥(左2)、資誠創新諮詢公司董事林杰綸(右2)、資誠創新諮詢公司董事劉冠志(右1)、DIGITIMES分析師黃耀漢(左1)於「半導體與未來:研發策略與事業布局」論壇合影。DIGITIMES攝

資誠聯合會計師事務所所長暨執行長徐聖忠於開場指出,台灣身處全球供應鏈樞紐,PwC出版的《2026 全球半導體展望報告》可助企業搶佔先機 。他強調,業界焦點已從「AI是什麼」轉向「AI如何落地應用」,涵蓋AI代理到AI引擎的實務導入,期盼以AI賦能,翻轉研發能量的傳承模式 。

關鍵布局:台日協作跨越「能耗之壁」,搶攻兆元商機

本次論壇的重頭戲,由特地自日本來台的PwC Consulting LLC(日本)合夥人內村公彥(Kimihiko Uchimura)發表主題演講,並接受會後專訪,深度剖析台日戰略契機。內村公彥指出,全球半導體市場預期將以8.6%的年複合成長率強勁成長,於2030年突破一兆美元大關。然而,在這波由AI、軟體定義汽車(SDV)與資料中心驅動的龐大商機背後,算力的無極限競逐已正式撞上「能源與功耗」的實體之壁。

為了突破瓶頸,半導體底層架構正迎來顛覆性變革。目前車用電子正經歷邁向中央高效能運算主導的區域架構,同時雲端巨頭為求極致能效,正掀起客製化晶片(ASIC)的研發浪潮。內村公彥強調,面對ASIC少量多樣的高昂開發成本,3D Chiplet與具備矽穿孔(TSV)的先進封裝將是大幅降低功耗並突破產能瓶頸的唯一解方。

內村公彥於會後專訪說明,未來的半導體市場將從過去的大規模通用製造,逐漸轉向高度專門化與小規模的客製化市場。企業要在這波趨勢中獲利,關鍵在於精準掌握上市時間以及在利基市場中維持高利潤。此外,具備通用人工智慧(AGI)能力的記憶體內運算(PIM)技術將是下一波顛覆晶片設計的科技前沿,專注於此領域的新創正急需尋找能結合創新記憶體與邏輯晶片的3D封裝製造夥伴。

放眼未來,由AI驅動的人形機器人將成為半導體產業的下一個龐大市場。內村公彥於專訪中透露對摩爾定律極限與地緣政治雙重夾擊,台日深度的技術互補成為突圍方程式。台灣在晶片設計與前端晶圓製造具備壓倒性優勢,日本則佔據半導體設備、尖端材料與記憶體的全球關鍵力量。

內村公彥呼籲,由於雙方企業在某些領域存在競爭關係,極度需要跨國政府或產業平台來建立「戰略協調機制」,明確分配專注領域以避免雙輸,精準媒合技術夥伴,共創具備高度韌性的終極護城河。

工具賦能研發:IBA戰略藍圖與TARS.ai數位大腦

針對企業高層的決策布局,PwC在本次論壇亦提出兩項為產業和企業共創價值的工具。首先,資誠創新諮詢公司董事林杰綸提出以「IBA(Intelligent Business Analytics)」數據分析框架作為突圍的核心武器。IBA打破傳統研發「黑盒子」,深度整合全球上億筆專利、千萬家企業財務資訊與投資購併交易,為高階決策者打造具備全盤視野的「戰略電子地圖」。

在內部營運方面,台灣半導體業正面臨嚴峻的「老師傅」經驗傳承危機。資誠創新諮詢公司執行董事陳世祥指出,企業亟需建構如「TARS.ai 加速器」般的專屬AI應用平台,作為支援研發的「第二大腦」。這並非引進通用型軟體,而是透過嚴謹的純地端部署確保資安,結合RAG技術與「軍階級」權限治理,瞬間打通內部資訊系統。將隱性知識轉化為專屬「研發知識庫」,能將長達數月的文獻查找與客訴除錯週期縮短60%以上,實質帶動關鍵機台稼動率與良率改善。

對此,DIGITIMES分析師黃耀漢的觀點亦高度呼應,雙方皆強調AI已邁入追求落地應用與ROI階段。為捍衛半導體研發機密,提倡地端或雲地混合架構以兼顧資安與算力成本,並一致認同須藉專屬AI建構知識庫,解決人才短缺痛點。

資本出海:用資本買時間的購併新思維

針對全球布局,資誠普華國際財務顧問公司執行董事周容羽提醒,全球寡頭正以少數股權投資與購併強勢建構AI生態系,然而台灣半導體產業雖佔台股市值逾53%,購併參與度卻僅11%,顯示台廠仍受限於「自建廠房」的成長框架。

周容羽強調,「台灣加一」已不足應付挑戰,台廠必須善用累積的龐大市值紅利,「用資本買時間」。企業應積極透過跨國購併或企業創投(CVC),將海外先進技術與稀缺的STEM人才納編入母公司體系。但她也嚴正提醒,隨著半導體成為各國戰略資源,企業出海須高度防範各國主管機關的「事後審查(事後否決權)」風險,並嚴防合資引發的技術外流。

跨國購併成敗關鍵在於「購併後整合(PMI)」,台廠必須在盡職調查階段提早規劃人力資源整合,跨越文化融合難關,方能在未來十年的生態系戰役中維持無可取代的競爭力。

總結而言,面對全球版圖改寫,產業領袖需具備洞察未來「價值流向」的戰略高度 。本次論壇不僅擘劃2030年市場藍圖,更期盼協助企業透過數據分析工具精準布局研發與購併,並打造專屬AI知識庫賦能團隊 。唯有將創新科技轉化為實質戰略武器,台灣半導體方能在這場重構產業版圖的賽局中,持續穩坐不可替代的關鍵樞紐地位 。

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