花王在台打造首座海外精密洗淨中心 推動先進封裝的新世代

在全球半導體競爭加劇、先進封裝與異質整合成為下一波產業關鍵技術的此刻，日本花王集團（Kao）宣布將在台灣設立全球首座海外精密洗淨中心，預計於2026年啟用，「我們希望以台灣作為起點，將花王的技術服務與產品擴展至全世界。」花王化學製品事業部副總經理山瀬実律說，「台灣是能全景掌握半導體製程變化的市場，花王將與客戶及合作夥伴第一線交流、共同開發。」

不同於在日本和歌山的既有清洗據點，這項布局象徵花王化學製品事業核心從傳統油脂化學品、功能性界面活性劑等領域，延伸至要求更高、變化更快的電子材料應用。同時也意味著花王在全球半導體供應鏈中，正從材料供應商進一步向製程「共創夥伴」轉型。

先進封裝推動清洗需求升級  台灣成為關鍵研發熱點

山瀬実律副總指出，台灣擁有全球少數完整且緊密串連的半導體生態系，從晶圓製造、IC 載板、PCB、先進封裝到後段測試皆具領先優勢，使其成為觀察製程需求與研發變化的最佳場域。

比起跨國往返、反覆驗證的流程，在台灣設置據點能讓花王即時回應封裝技術快速演進帶來的挑戰。特別是當台灣擁有高度集中的設備商、材料商與工程師群聚，加上成熟的量產環境，使其成為花王深化研發與製程合作的最佳選擇。

而花王於此時加碼清洗領域，與先進封裝、CoWoS、FOPLP、3D堆疊等技術的大幅成長密切相關。隨著晶片與基板間的間隙愈來愈窄、結構愈來愈複雜，清洗難度全面提升；若助焊劑、錫化合物等殘留物無法完全去除，將直接影響焊接品質與封裝可靠性。

「不論是封裝、載板或PCB，產業全面面臨更高潔淨度、更低能耗與更高可靠性的清洗需求。」山瀬実律副總說到，過去依賴傳統清洗方式難以對應微細化後產生的殘留物分布與深窄縫隙的結構挑戰，因此花王認為，未來清洗技術必須結合材料、設備與製程的跨領域視角。

從材料供應走向製程共創  打造一站式洗淨驗證與技術解決方案

另一方面，在半導體製程愈來愈複雜、速度愈來愈快的當下，花王認為單靠材料創新已不足以解決問題。「清洗已不是單一材料可以處理的課題，而是整個製程鏈共同面對的挑戰。」山瀨實律副總強調。

因此花王調整合作模式，從銷售產品轉向製程共創，透過與客戶共同觀察製程行為、定義清洗課題甚至參與新流程的開發與驗證，在提高清潔度的同時，也兼顧能耗、水資源使用與製程效率，讓清洗成為提升良率與可靠度的新動能。

因應微細化封裝的清洗需求，花王也開發了CLEANTHROUGH系列產品，採用最新界面活性劑技術，具備窄間距滲透性能、錫化合物去除能力，以及長期水溶性與可靠性等特點。此外，花王也在去膜、功率半導體清洗、晶圓清洗等領域擴大產品線，以更完整的材料組合回應各類製程挑戰。

花王更將台灣精密洗淨中心定位為「客戶導向的一站式實機驗證平台」。中心配備水平清洗系統以及專為窄間隙設計的清洗設備，可提供與客戶實際量產條件一致的測試環境，包括PCB、IC載板、汽車電子、通訊基板以及先進半導體封裝等應用。

山瀨實律副總表示，在深窄縫隙、複雜基板結構或大型面板如FOPLP等新架構中，清洗效果易受到材料性質、設備流場、液體行為與殘留物位置等多因素影響。只有在接近真實量產的條件下驗證，才能有效抽出問題、找到對應的清洗策略。花王也藉此能更快掌握最新需求，加速下一代清洗材料的開發。

永續成為清洗製程競爭力的新核心

而花王化學製品事業也秉持著為客戶創造價值的核心精神，服務領域橫跨油脂事業、機能材料事業以及情報材料事業，從半導體與精密電子到燃料能源、食品等不同應用都可見其身影。也正是這些跨領域經驗的累積，使花王得以創新技術滿足客戶。花王認為永續與技術創新並非相互取捨，而能透過精密界面控制技術形成正向循環：在提升清潔度的同時，降低能耗、減少用水並提升流程效率，使永續成為材料價值與製程優化的新基準。

花王選擇將全球首座海外精密洗淨中心設在台灣，不僅反映其對半導體產業微細化挑戰的理解，也展現其從材料供應商轉型為製程共創夥伴的決心。台灣擁有關鍵的封裝與載板產業聚落，搭配快速迭代的研發節奏，使其成為花王最能掌握趨勢、深化技術合作的戰略基地。隨著先進封裝與異質整合持續推進，清洗製程已從幕後走向台前，成為影響良率、可靠度與永續績效的核心環節。花王押注台灣，也押注半導體產業在未來十年所需的清洗革命。