創意電子與Ayar Labs攜手推進超大規模運算的Co-Packaged Optics技術
- 周建勳／台北
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先進ASIC領導廠商創意電子（Global Unichip Corp.,；GUC）與大規 AI工作負載共封裝光學（Co-
Packaged Optics；CPO）技術領導者Ayar Labs今日宣布，雙方建立策略合作夥伴關係，將整合共封裝光學（CPO）至創意電子的先進ASIC設計服務中。
此合作將為次世代AI、高效能運算（HPC）與網路應用開啟高頻寬、低延遲且高能源效率的光學互連新時代，突破傳統電訊號傳輸的極限。透過整合Ayar Labs的TeraPHY光學引擎與創意電子的先進封裝及ASIC 流程，雙方合作探索關鍵技術領域，以推動未來CPO的實際部署。
「共封裝光學的革命已近在眼前。將Ayar Labs的光學引擎整合進我們的先進封裝流程，是關鍵的一步，」創意電子技術長Igor Elkanovich表示，「我們的新一代共同設計，能全面應對共封裝光學整合的挑戰—包括架構設計、功率與訊號完整性、機械與熱管理—確保未來客戶能取得高頻寬且高能源效率的穩健解決方案。」
這款全新的XPU多晶片封裝（Multi-Chip Package；MCP）設計，是以Ayar Labs的光學引擎取代傳統電性互連，直接連接至MCP有機基板。此架構可從XPU封裝實現超過100Tbps全雙工光學介面，頻寬提升超過一個數量級。
在MCP基板上，UCle-S（64Gbps）提供光學引擎與I/O晶粒間的頻寬，而UCle-A（64Gbps）則用於透過矽中介層（LSI bridge）實現I/O晶粒與主AI晶片間的通訊，該設計同時解決了大尺寸封裝下的訊號與電源完整性挑戰。在XPUMCP層級進行熱優化設計，並採用全新加強支架（stiffener），以滿足光學引擎的整合需求，實現可拆卸式光纖連接，同時符合機械應力與翹曲控制要求。
「未來的AI與資料中心規模擴展，若無光學技術突破電性I/O瓶頸，將無法實現，」Ayar Labs技術長兼共同創辦人Vladimir Stojanovic表示。「與創意電子合作，運用先進封裝與矽技術，是展示我們光學引擎如何加速CPO在超大規模運算及AI應用落地的重要里程碑。」
創意電子將於2025年11月18日（星期二）在新竹舉行的台積電開放創新平台（OIP）生態系論壇上，以「模組化與高效能運算的先進封裝技術（Advanced Packaging Technologies for Modular and Powerful Compute）」為題，分享此次技術成果。
