巨有科技攜手台積電與日月光 擴展北美市場ASIC Turnkey Service版圖

巨有科技CEO賴志賢。巨有科技

巨有科技（PGC）宣布與北美策略夥伴展開深入合作，積極進軍北美市場，全力滿足當地在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進駕駛輔助系統（ADAS）等應用領域對先進製程的快速成長需求。透過與台積電（TSMC）及日月光（ASE）等領導廠商於先進製程與先進封裝的緊密合作，巨有科技進一步強化7nm/6nm 以下的製程及TSMC CoWoS的ASIC Turnkey 服務生態系統。

自2024年8月成為新思科技（Synopsys）IP OEM Program夥伴以來，巨有科技顯著擴展了高速介面IP的服務能力，為客戶提供數百種高品質的先進製程IP解決方案，涵蓋裸晶對裸晶（die-to-die）、乙太網路、PCIe、MIPI、DDR、USB等關鍵IP。這些高效且低風險的設計方案，協助客戶縮短產品上市時間，同時優化產品的效能、功耗與面積（PPA）。

除了在先進製程研發上的持續投入，巨有科技同時也在評估新思科技AI設計工具DSO.ai解決方案（利用AI技術自動搜尋設計空間以發掘最佳的PPA），同時，巨有科技正積極擴充研發設計團隊，進一步提升先進製程APR實體設計服務的效率和品質。此外，巨有科技也積極參與國際半導體盛會，包含台積電在北美與新竹的OIP Ecosystem Forum，展現其技術實力並深化與業界的交流與合作。

憑藉超過30年的ASIC設計服務經驗，巨有科技成功服務台灣、日本及以色列等地客戶，針對小量多樣化的需求提供價格與數量極具彈性的ASIC Turnkey服務。透過與北美策略夥伴的合作，巨有科技進一步強化在地服務能力，為客戶提供即時的支援與高度競爭力的價格。

巨有科技（PGC）成立於1991年，總部位於台北，並於2022年12月在證券櫃檯買賣中心上櫃。巨有科技為台積電DCA設計中心聯盟成員，專注於TSMC ASIC Turnkey服務，提供完整的SoC與ASIC設計及量產服務，並長期與台積電、日月光及多家國際IP公司緊密合作，每年成功完成超過70個專案，累計已達1000個以上的設計定案（Tape-out），致力於為客戶提供高品質的設計與製造解決方案。