英飛凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion 將矽和碳化矽結合至電動汽車先進電源模組中

標題：英飛凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion 將矽和碳化矽結合至電動汽車先進電源模組中。英飛凌

經濟實惠，同時具備高性能與高效率，是電動汽車邁向更廣闊市場的關鍵所在。英飛凌科技股份有限公司因此推出HybridPACK Drive G2 Fusion，為電動汽車領域的牽引逆變器確立了新的電源模組標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技術，可隨插即用的電源模組。這一先進解決方案在性能和成本效益之間實現了理想的平衡，為逆變器的優化提供了更多選擇。

矽和碳化矽在功率模組中的主要差異之一，在於碳化矽具有更高的熱導率、擊穿電壓和開關速度，因此效率更高，但成本也高於矽基功率模組。透過此新模組，每輛車的碳化矽含量可以降低，同時仍可以較低的系統成本保有車輛的性能和效率。舉例而言，系統供應商僅需使用30%碳化矽和70%矽的組成，就能實現接近全碳化矽解決方案的系統效率。

英飛凌汽車電子事業部資深副總裁暨高壓產品線總經理Negar Soufi-Amlashi表示：「我們的新型HybridPACK Drive G2 Fusion模組展現了英飛凌在汽車半導體行業的創新領導地位。為滿足對電動汽車續航里程的更大需求，這項技術突破巧妙地將碳化矽和矽結合在一起，整合在一個完善的模組封裝中。相較於純碳化矽模組，新款模組在不增加汽車系統供應商和汽車製造商系統複雜性的前提下，提供了更高的性價比。」

HybridPACK Drive G2 Fusion擴展了英飛凌的HybridPACK Drive功率模組產品組合，能夠快速、輕鬆地整合到汽車元件或模組中，無需進行複雜的調整或配置。HybridPACK Drive G2 Fusion模組在750 V級電壓下的功率可達220 kW。在-40 °C至+175 °C的整個溫度範圍內，該模組可確保高可靠性和更佳的導熱性。英飛凌 CoolSiC技術的獨特性能及其矽IGBT EDT3技術具有極快的導通速度，因此可使用單閘極或雙閘極驅動器，這樣就能輕鬆將基於全矽或全碳化矽的逆變器重新設計為融合逆變器。

由於在碳化矽MOSFET和矽IGBT技術、電源模組封裝、閘極驅動器，以及感測器方面擁有全面的經驗，英飛凌可以提供優質的產品，並從系統層面上節約成本。例如，在 HybridPACK Drive 封裝中整合Swoboda或XENSIV 霍爾感測器，可實現更加精確、高效的電機控制。

英飛凌將於11月12~15日在慕尼黑國際電子元器件博覽會（electronica 2024）上展示HybridPACK Drive G2 Fusion（C3展廳，502攤位）。

英飛凌將參加electronica 2024

在2024年的electronica上，英飛凌將展示應對時代挑戰的創新應用解決方案。半導體以多種方式為綠色和數位化轉型做出貢獻，幫助打造一個全電動的社會。屆時，英飛凌將帶來探索永續發展技術的機會，這些技術將大大改變交通和汽車領域，賦能永續建築和智慧生活，並在促進人工智慧發展的同時將生態影響降至最低。11月12~15日，英飛凌將圍繞「數位低碳，共創未來」，在C3展廳502攤位展示面向未來互聯世界的智慧節能解決方案。欲瞭解更多資訊，敬請瀏覽英飛凌官網。