小米3奈米自研SoC傳聞不斷 攪動市場格局得先突破三條件
- 劉憲杰／台北
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北京市經濟和資訊化局總經濟師唐建國在公開活動中無意間透露小米自研的3奈米SoC已經完成Tape out，相關消息一出引起外界高度關注。
而小米方面對此並未做出任何回應，關於這個消息的相關新聞也在最短的時間內，在中國各大資訊平台上下架，這種極其低調的態度並未消弭外界對於小米自研晶片進展的高度好奇。
短時間之內，包括這款晶片是和台積電合作開發生產，以及這款晶片可能搭載在2025年的小米旗艦新機當中等消息與推測，都陸續浮現出來。
熟悉晶片業界人士指出，中系各大手機品牌投入自研晶片的行列並非新鮮事，即便是針對最先進的手機SoC產品也是如此。雖然小米和Vivo對於自研手機SoC一直沒有任何公開的計劃或是說法，但私下其實都有在鴨子划水，默默地找尋發展可能性。
當然，Oppo旗下戰力相當強大的哲庫解散之後，對於中系手機品牌自研SoC的氛圍來說絕對是個重挫，畢竟這證明了，即便有足夠的技術基礎，資金和人力的投入短時間難以回收的商業現實，依舊是巨大的發展障礙。
業界人士更直言，如果小米真的推出了自研晶片，要能夠短時間內攪動現有的市場格局並非完全不可能，但條件非常嚴苛。
首先，在效能和功耗的表現上，至少不能和現有的合作夥伴高通（Qualcomm）與聯發科有過於顯著的差距。
其次，是自家軟硬體系統的整合，也要能夠發揮出優勢，在這方面的表現將會被拿來和蘋果（Apple）做比較，壓力也是相當巨大。
最後，就是該如何頂住地緣政治壓力的問題，現階段中國的晶片廠商要和台積電在先進製程合作，除了保持低調之外也得儘可能滿足台積電的盡職調查要求，且隨時都還是會面臨美國商務部的制裁。
手機SoC相關業者也提到，手機品牌會想要開發自己的SoC無可厚非，畢竟蘋果的成功經驗擺在前面，大家都希望能夠透過晶片的自主化，讓自家的產品生態系可以有更高的整合度，且更容易創造出產品差異化，但實際要做到這件事情，難度確實很高。
現在最大的挑戰還是在於，手機SoC的架構設計演進速度，比起過去幾年又變得更快，為了在相對有限的製程升級底下，達到有感的效能升級，SoC業者幾乎要在各種架構和微架構上的每一個方寸之間找到更好的解決方案，技術門檻短時間內又被拉高許多，對於想要新加入這塊市場的廠商來說自然是不利的。
當然，也有一些不同的聲音認為，或許只是唐建國在活動上出現口誤等其他種種原因，小米其實根本沒有這樣的產品在開發，畢竟小米這幾年在一些週邊晶片的自研發展做得好好的，應該不會無緣無故跳進這種先進晶片的研發大坑裡面。
而另一派聲音認為，3奈米晶片的範疇很廣，並不一定要是手機SoC，也有可能是針對其他的應用，比方說針對自家私有雲端所開發的加速運算晶片等，如果真的是雲端晶片，更可以變相證明為什麼相關新聞會瞬間就被大量下架，畢竟中國本土雲端運算晶片的開發與生產，正是美國最針對的重點。
責任編輯：陳奭璁
