解決半導體關鍵技術瓶頸 工研院攜手SAES建高真空封裝產線
- 陳玉娟／新竹
無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，市場對高階感測器的需求正快速轉向「高靈敏度、低雜訊與長壽命」。為此，工研院宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，推動「高真空封裝吸氣技術」在地化，共同解決紅外線（IR）與慣性感測器（I...
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