精測CB籌資20億銀彈到手 投入平鎮三廠估2H28啟用
- 王嘉瑜／台北
為因應半導體產業需求升溫，中華電信子公司中華精測（以下簡稱精測）宣布，即將於2026年第1季啟動桃園平鎮三廠新建工程，預計2028年初完工、最快下半年投產，為公司中長期產能擴張注入強勁動能。此前，因應全球經濟迎來美國對等關稅挑戰，精測...
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