NVIDIA提前出題16層HBM 記憶體三雄著手開發、力拚4Q26交付
- 陳玟靜／綜合報導
NVIDIA傳出已向記憶體廠商提出於2026年下半交付16層高頻寬記憶體（HBM）的要求，由於至今尚未有任何16層HBM商業化的案例，業界認為，誰能率先解決該產品的DRAM堆疊等多項技術難題，誰就有望掌握下一世代市場的主導權。...
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