AI晶片先進測試「三冠王」出爐 京元電台灣、新加坡兩地大擴產有所本
- 王嘉瑜／台北
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新一輪AI算力軍備競賽正式開打！
隨著來自AI GPU及特用晶片（ASIC）陣營的下世代晶片新產品，即將於2026年前後相繼進入量產出貨高峰，業界觀察，需要測試的AI晶片數量、單一晶片的測試時長同步飆升，對先進測試產能的需求，正以前所未有的速度爆發。
而在這場產業大戰中，業界人士指出，台系委外封測（OSAT）雙雄之一的京元電，已一舉拿下NVIDIA、Google、亞馬遜雲端服務（AWS）三大巨頭的關鍵測試代工訂單，成為封測供應鏈中目前唯一一家「三冠王」。
值得一提的是，與京元電同為供應鏈「三冠王」的台系零組件或是系統業者，還包含銅箔基板（CCL）製造商台光電、上游銅箔材料供應商金居，以及電源供應器大廠台達電、連接線大廠貿聯、散熱模組大廠奇鋐，以及下游組裝廠緯創及緯穎。
據了解，AI晶片的測試時長為傳統晶片的2~3倍，例如NVIDIA GB200平均測試時間為800秒，而近日邁入量產的GB300更上看1,000秒，且尖端測試服務時數單價極高，業界看好新產能開出後，將大力推動2026年京元電營收成長，其AI比重更可望進一步跨越4成大關。
為因應AI晶片市場同時注入的三股強勁需求，京元電全球擴產腳步「快、狠、準」。
8月時，京元電曾宣布二度調升全年資本支出，推升支出規模達新台幣370億元，創下歷年投資高峰，不到半年之內，其已在台灣及新加坡兩地，接連展開大規模產能擴充行動。
其中，DIGITIMES先前已搶先針對京元電新加坡布局雄心進行報導。據京元電近日新發布的公告內容指出，其將在當地東北部宏茂橋（Ang Mo Kio）工業區，正式租下近4,000坪的廠房土地，並簽下10年長約，租金總額達新加坡幣4,513萬元（約新台幣10.86億元）。
值得注意的是，京元電新加坡廠區亦位於柔新經濟特區（JS-SEZ）外圍地區，週邊不僅有意法半導體（STMicroelectronics）、高通（Qualcomm）等大廠進駐，亦有新加坡聯合科技（UTAC）、中國江蘇長電（JCET）旗下子公司星科金朋（STATS ChipPAC）等多家OSAT同業在此群聚。
而在台灣擴產計畫方面，京元電目前在苗栗竹南及銅鑼分別坐擁5座、3座測試廠區；此外，即將動土的銅鑼四廠，則預計於2027年第4季以前完工，更傳出後續將進一步規劃興建竹南六、七廠，積極展現前瞻性產能布局，同時鞏固雙核心生產格局。
不過，為及時消化急速湧現的測試訂單，京元電年初以來已在苗栗頭份及桃園楊梅，先後敲定多筆廠房租約。
其中，京元電租用的苗栗頭份新廠，兩座廠房面積總計超過1.33萬坪，5月時最先租下的首座廠房現已開始貢獻營收；而在桃園楊梅的新租廠房規模更大，土地面積上看4.42萬坪，目前已安排機台陸續進駐，預期2026上半年即可儘快投產，再現本土產能布局「第三核心」。
業界分析認為，隨著AI GPU及ASIC晶片開始大規模採用3奈米以下先進製程，以及CoWoS系列先進封裝技術，使晶片測試複雜度及測試點密度雙雙提高，加上單一晶片的製造成本大幅飆升，從晶圓測試（CP）、成品測試（FT）到老化測試（Burn-in Test）、系統級測試（SLT）的容錯率要求日益嚴格，成為AI晶片能夠如期問世的一大關鍵。
而以封測業者來說，日月光集團則也有獲得兩家國際級大客戶訂單。京元電發言體系，向來不對特定客戶、單一廠商做出公開評論。
責任編輯：何致中
