三星手機S25力拱AI 晶片三難困局未解
- 劉憲杰／評析
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三星電子（Samsung Electronics）最新的旗艦手機系列Galaxy S25本週正式推出，未來幾週將會在全球各個主要市場，啟動相關的宣傳活動。不過，外界關心的晶片策略，三星仍然陷入「三難」的尷尬局面。
這次S25和去年S24一樣，全系列三款不同的機種，都是採用高通（Qualcomm）特別為三星打造的Snapdragon 8 Elite for Galaxy晶片，來滿足三星現在積極推動的Galaxy AI功能需求。
雖然S25全面採用高通晶片的消息，在過去幾個月就已確定，但連續兩年全部採用高通方案，也讓外界幾乎認定，三星要再讓自家的Exynos晶片重返Galaxy旗艦機種，已經「難如登天」。
事實上，近期市場曾出現三星原本打算要把Exynos晶片的投片，轉交給台積電操刀，但卻被台積電以「擔心技術細節外洩」為理由打回票的傳言。
熟悉半導體業界人士直言，有鑒於三星並不是敏感的中國廠商，台積電不太可能真的用這個理由，來拒絕相關訂單。
但無論消息真偽，把Exynos的投片工作轉移到台積，確實是外界所述的其中一種解套方案，這勢必會打擊到三星晶圓代工的發展，但三星的三難困局，已經不允許他們同時兼顧所有面向了。
三星的三難困局，主要來自於晶圓代工、IC設計及手機銷售三者。
以目前的技術能力來看，無論如何都無法完全兼顧，最少都得犧牲掉其中一環，才能保住另外兩個。
將Exynos投片轉交給台積電，來確保硬體生產技術至少能和高通、聯發科、蘋果等業者平行的策略，是業界認定相對單純的做法。
畢竟三星的先進製程能力，確實是這三者當中最難補上的缺口，而觀察三星的現狀，由於仍未轉移投片，因此僅僅保住了手機銷售這一環，連Exynos都還沒有完全救起來。
Exynos該怎麼救？隨著時間流逝，對於三星來說只會愈來愈困難。
手機SoC相關人士指出，手機SoC現在每年的技術迭代速度都很快，像Exynos已連續2年沒有辦法在旗艦手機市場發揮，缺乏產品實際進入市場所回饋的相關數據與改善經驗，要再回頭追趕，會有一定的難度。
若三星還是優先考慮手機銷售的話，Exynos對於三星的手機部門來說，肯定會愈來愈難以信賴，消費者的信心也會不足，等於越久沒有回到市場，就越難回到市場。
此外，聯發科的天璣旗艦系列，正在持續對三星的旗艦手機系列發起衝擊，目前已經打進旗艦平板產品，據了解，2025年的目標就是要打進下半年的Galaxy FE系列，力拚在未來2年和高通競爭Galaxy S系列機種。
以目前三星將手機銷售市佔率放在第一要務的情況下，Exynos等於是多了一個競爭對手，壓力只會愈來愈大。
業界人士直言，高通和聯發科基本上在手機SoC這塊領域，已經有絕對的信心能夠長期力壓Exynos，因為其無論是投片還是設計，技術上都已經落後了，三星的三難困局，未來恐怕有不小的機率，只能保住手機銷售這一環了。
責任編輯：何致中
