美國維繫AI霸權造「星門」 HPC晶片再旺4年
- 劉憲杰／台北
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美國總統川普（Donald Trump）上任第二天，就進一步推出最新的AI發展計劃。這次是宣布將由OpenAI、軟銀（SoftBank）、甲骨文（Oracle）三家公司合資，建立一間新的AI公司「星門」（Stargate）。而除了這幾家出資者之外，Arm、微軟（Microsoft）、NVIDIA也都會是首波的技術合作夥伴。
「星門」計畫未來將為美國建設AI基礎設施，4年內最高投資5,000億美元。這也意味著，雲端AI建置的動能，至少還會延續4年，進而讓雲端AI相關的大小晶片，都能持續熱絡。
算力即國力這句話，過去1年內正在從概念逐漸變成現實。
從拜登政府下台前，所實施的全球AI算力管控法案，到現在的川普2.0，找來幾家AI供應鏈巨頭組成國家隊，來加速本土AI戰力的發展，都可以看出軍備競賽的強度，還在逐步攀升當中。
這其中的獲益者，除了關鍵角色NVIDIA、Arm，以及眾多高效運算（HPC）晶片供應鏈之外，包括ASIC及各種週邊晶片，勢必也會在軍備競賽持續火熱的大環境下受益，台灣的晶片廠現階段對於雲端AI的耕耘，也就有更多收成的空間。
台系IC設計業者指出，雖然這幾年雲端AI可說是半導體市場最火熱的領域，絕大多數成長都集中在此。但任何派對都有盡頭，不少廠商好奇，這波AI基礎建設的需求熱度，到底何時會開始進入冷靜期？
多數市場意見認為，約到2027年，雲端AI的需求就會開始進入較接近傳統伺服器的景氣循環，然而，現在美國的「星門計畫」，規模與時間跨度相當龐大，可能把整個時程向後延伸到更遠的未來。
目前在整個雲端AI領域，NVIDIA和博通（Broadcom）是兩家受惠程度最高的IC設計公司，而台灣業者主要則是傳統ASIC業者世芯、創意，以及用SerDes技術搶進雲端AI特用晶片市場的聯發科。
當然，其他週邊晶片業者，也一樣有機會繼續跟進。
包括已經打進NVIDIA散熱供應鏈的偉詮電，以及積極尋求突破到雲端AI高速傳輸領域的譜瑞等。雖然在整個雲端AI的發展進度，並沒有比美系業者更快，但只要這樣的需求熱度可以再延長，台系業者一定也能趕上這波熱潮。
不過，需要注意的是，由於Stargate這家公司，由OpenAI作為其中一個出資方，因此在ASIC方面，大概就是由OpenAI主導。
目前市場上相關消息普遍認為，OpenAI首顆自研晶片，應該會由博通操刀，後續是否有其他AI推論晶片的需求釋出，甚至由台灣廠商取得訂單，需要時間觀察。
台IC設計業者表示，相關的ASIC訂單台廠一定會盡全力爭取。但就現狀來說，多數業者鎖定的還是比較廣泛的AI推論晶片市場，尤其Stargate現可說是具備國家隊的身分，在晶片設計方面，勢必還是會以較具競爭力的美系本土業者為主。
責任編輯：何致中
