台積電放手Amkor代工有三大盤算 王英郎領軍收效 美廠進度優預期
- 陳玉娟／新竹
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台積電罕見釋出CoWoS代工機會，近日更直接表態已與Amkor簽署協議，位於亞利桑那州的前段晶圓廠會與Amkor的後段封測廠緊密合作，縮短產品生產週期。
對此，半導體供應鏈表示，台積電先前最大的敵人是三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel），然而最近1年內局勢劇變，台積電未料到英特爾、三星會陷谷底，逾6成版圖被動式擴張，最擔憂的問題轉換為更可怕的「反壟斷」。
台積電近期眾多低調、退讓策略都有盤算，皆為了消弭反壟斷風暴形成，包括重估市佔、美日德建廠迎合當地政府心意，以及讓OSAT廠分食先進封裝大單等。
生成式AI應用爆發，以獨家CUDA與GPU技術在AI伺服器戰局拿下話語權的NVIDIA，坐上王位還不到2年時間，就已遭正在蒐集壟斷證據的美國司法部與法國政府等盯上。在此波AI革命中，高喊「全球AI晶片大廠中只有一家不是客戶」的台積電，也開始警覺到反壟斷氛圍正在醞釀中。
先前川普接受外媒採訪時直接點名「台灣拿走美國100%晶片事業」，質疑美國保護台灣多年，台灣應為此付費，此番話也被外界解讀直衝台積電而來，對台積電來說，好不容易已因應美日德大國要求設廠，但似乎還不夠，必須再貢獻點什麼，才能杜天下悠悠之口，否則一旦市佔率又輕鬆上揚，危機將更不可控。
自Globalfoundries（GF）等退出7奈米以下戰場，以及中芯雖有梁孟松加持，但卻遭美禁令箝制下，全球晶圓代工產業形成台積電、三星與英特爾在先進製程交手的戰情。
然始料未及的是，三星儘管搶先台積電進入3奈米世代，但至今外部訂單寥寥可數，苦陷鉅額資本支出黑洞。2014年7月張忠謀於法說會上坦言台積電16奈米製程市佔恐將落後三星，10年後競局卻是大出意料之外，目前台積電市佔已超過6成，而三星則是下滑至15%以下，代工出海口以自家手機晶片為主，IDM地位成為致命傷。
而稱霸半導體產業多年的英特爾，2016年宣布跨入晶圓代工戰場時，張忠謀曾以700磅的大猩猩形容其強大，台積電在製程技術及資本支出等各方面都不及英特爾，但同樣也是將近10年過去，英特爾重返晶圓代工市場，處境更是艱難，同樣也是製程技術、訂單皆不如台積電，為力挽頹勢，最新一代PC平台處理器委由台積電3奈米製程打造。
三星、英特爾因設計、代工分不清，技術、產能、成本與獲利等各方表現皆不及台積電，晶圓代工事業已陷泥沼，對手群原地打轉，也讓台積電版圖不斷擴張。
半導體業者表示，對手群苦陷低谷，產能滿載的台積電反趨低調，近期多項策略可以解讀是開始進行反壟斷拆彈計畫。
首先是提出晶圓製造2.0，重新定義晶圓製造產業，除了晶圓代工外，再加入了封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造外的整合元件製造商，使其市佔瞬間由6成大降至28%，但此舉未見成效，對市場而言，在晶圓代工領域，台積電不只6成市佔，由於對手群業績不振，2025年後市佔更可能站上7成大關。
其次則是台積電完全因應美德日大國建廠需求，甚至美廠已修正且加速推進至2奈米，在王英郎領軍下，良率與建廠進度已符合預期，日本所要求的第3座廠及推進至3/2奈米世代亦有望，希望能取得大國支持，抑制壟斷聲浪。
三則是備受關注的先進封裝競局，隨著晶片尺寸已逐步微縮至物理極限，被視為可延續摩爾定律的先進封裝，近年已成為半導體焦點，台積電憑藉前段先進製程優勢與研發多年的CoWoS等先進封裝技術，在AI半導體市場呼風喚雨，魏哲家先前也強調「台積電沒有競爭對手」。
然而，除了製程，台積電還有獨家CoWoS技術，在NVIDIA AI GPU大缺貨下完全顯露出來，受到NVIDIA等大客戶施壓與美國政府也希望發展本土先進封裝技術與產能擴大，因此也不得不將獨家技術釋出。
半導體供應鏈指出，台積電CoWoS先前僅將低毛利的interposer及Os(on substrate)委外釋單，仍全面掌握前段CoW，但近期已確定在NVIDIA要求下，釋單予矽品。
此外，也與美國扶植的Amkor簽定協議，針對台積電的InFO及CoWoS進行合作，也就是台積電位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與Amkor的後段封測廠將展開合作。
供應鏈表示，外界可能認為台積電先進封裝獨家技術恐怕外流，但事實上，台積電釋出CoWoS訂單的盤算有三：一是產能嚴重不足，有矽品、Amkor加入供貨，反而能讓AI晶片供貨全面放大；二則是7奈米以下製程代工毛利高昂，後而先進封裝毛利相對來說並不高，AI晶片供貨增加，對其營收、獲利貢獻度更高。
三則是台積電不斷推進先進製程與先進封裝技術，待Amkor開始可承接2D 的 InFO、2.5D 的 CoWoS，台積電也已進入3D 的 SoIC世代，矽光子、CPO與玻璃基板等各項創新先進技術與材料應用也開始進入市場，也就是CoWoS現在是先進封裝，數年後在技術演進下也會變成是傳統封裝。
此外，台積電與Amkor的合作協議甚至可能還有授權金落袋，雙方合作，也讓美國政府安心及實現本土一條龍製造目標，台積電打造美國重返半導體製造榮耀最佳助攻手。先前外界認為台積電美廠生產的晶片要運回台灣進行封裝，完全失去本土製造與分散風險的意義。
供應鏈表示，目前台積電、NVIDIA最大對手就是反壟斷麻煩上身，屆時將付出的代價難以估算，因此如何不踩紅線維持市佔平衡，以及讓大國安心合作，同時也保持獲利成長，對於2大廠將是難鉅難關。
責任編輯：陳奭璁
