先進封裝產能2026供不應求 台美封測雙雄各揭利器搶單
- 王嘉瑜／台北
地緣政治變局正加速重塑全球封測版圖，業界分析，未來5年內AI晶片封裝將以「台灣」、「美國」為兩大關鍵據點，並由日月光及矽品、Amkor為代表廠商。兩者訂單分配上，將各自以台積電CoWoS-R、CoWoS-S技術為主，進一步掌握NVIDIA、超微（AMD...
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