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日月光黃義從：AI榮景下獲利應加碼投入R&D　加速CPO、PLP材料驗證及量產

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    王嘉瑜／台北

隨晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，半導體材料從過去供應鏈配角躍升為技術突破關鍵。國際半導體產業協會（SEMI...

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議題精選－半導體材料「黃金時代」來臨