北京大學推晶片3D設計EDA工具 華為韜定律恰巧迎解方
- 徐畇融／綜合外電
中國北京大學研究團隊日前發布一項微晶片設計軟體創新，有望為近期提出韜定律設計及LogicFolding架構的華為，提供先進半導體領域技術的關鍵支援，突破美國貿易與科技限制，進一步開發先進半導體產品。南華早報報導，北大這項技術將以電子設計...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選－華為「韜（τ）定律」自主化另闢蹊徑
- 跟進華為韜定律1.4奈米賽局 比亞迪發布自研4奈米自駕晶片「璇璣A3」
- 華為韜定律開啟另一DeepSeek時刻？ 巧妙繞開ASML限制
- 華為何庭波：半導體演進不只看奈米尺度 未來5~10年華為能穩步前進
- 黃仁勳：韜定律不威脅台積電 3D封裝、混合鍵合近10年早卡位
- 北京大學推晶片3D設計EDA工具 華為韜定律恰巧迎解方
- 韜定律凸顯先進封裝戰略地位 中國封測產業迎升級契機
- 華為拋出「韜定律」 欲從技術追趕者進化成定義者
- 以3D IC堆疊技術突圍 華為麒麟9050傳效能挑戰蘋果A18 Pro
- AI資料跨入YB時代 華為白皮書鎖定DoB封裝、AI SSD自主儲存
- 科技1分鐘：「韜（τ）定律」——華為以時間挑戰摩爾定律
- 華為拋「韜定律」探索後摩爾時代新路徑 何庭波：2031年晶片密度可達1.4奈米等效水準
- 華為另闢蹊徑避制裁 發表自研DoB封裝高容量SSD
