三星、SK海力士16層HBM4技術就緒 良率決定彼此消長
- 蔡云瑄／綜合報導
在第六代高頻寬記憶體（HBM4）競局中，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）均宣布確保16層HBM4的堆疊封裝技術，且具量產能力。不同的是，三星採用非導電薄膜熱壓縮（TC-NCF）技術；SK海力士選擇的是A...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
