蘇姿丰訪韓正式簽訂MOU 三星成超微HBM4優先供應商
- 江承諭／首爾
超微（AMD） 執行長蘇姿丰日前訪問南韓，親赴三星電子（Samsung Electronics）平澤園區簽署新一代AI記憶體合作備忘錄（MOU），不僅確立第六代高頻寬記憶體（HBM4）優先供應關係，也釋出未來在晶圓代工與先進封裝領域深化合作的訊號。
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