二線晶圓廠合併傳言流竄 供應鏈兩面向解析不合理
- 陳玉娟／台北
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日經新聞（Nikkei）報導，聯電與格羅方德（GF）有意合併，攜手擴大在亞洲、美國與歐洲版圖，以確保在兩岸局勢的緊張下，讓美國可取得更多成熟製程晶片。
據半導體供應鏈指出，雙方十多年來確實有談過，但並非合併，而是GF大股東多次對外求售，不只聯電，包括三星電子（Samsung Electronics）與中國晶圓代工廠都是洽詢目標，但最終都不了了之。
此次再傳出合併消息，以聯電營運現況來看，機會不大，主要是未見明顯合併效益，且都是想脫離晶圓代工苦海，誰都不想成為買家，令自身營運風險擴大。
全球晶圓代工產業在美中衝突衝擊下，已陷入大亂鬥，「非台積」陣營大啖疫情紅利後打回原形，而台積電雖取得晶圓代工近7成版圖與多數利潤，但自美中貿易戰以來，遭美國政府連三任總統狙擊，痛苦指數只升未減，穩坐龍頭但也難逃鎖喉。
外電報導聯電與GF有意合併的消息傳出後，再度凸顯全球晶圓代工競局難以理解的亂象。
加上中國成熟製程產能全面放量、發動殺價戰及美方禁令再擴大，獲利表現陷入衰退，如力積電或是扣除政府補助的中國晶圓廠，更陷入或已逼近虧損。
半導體供應鏈表示，此次再傳出GF、聯電合併消息，其實「不太合理」，時間也不對。
一、先從GF的經營績效來看。
GF從超微（AMD）拆分成立後，營運表現不盡理想，當時市場即盛傳，大股東阿布達比創投基金(ATIC)在難阻虧損下，洽詢各方買家，包括三星、聯電與中芯等都被詢問過。
雖然GF不斷駁斥傳言，但由於內部組織大幅重整，也失去超微7奈米以下訂單，同時也發布多項出售計畫。
包括將新加坡Fab 3E廠賣給世界先進，也將由IBM手中購入的紐約12吋廠Fab 10出售給安森美（Onsemi）。隨後又賣掉ASIC子公司Avera Semi，在美國的光罩廠也售予日本凸版（Toppan）。
GF的體質不佳，因此乏人問津，不過在2021年後英特爾（Intel）曾釋出購併GF意願，但由於當時GF大啖疫情紅利，且成功掛牌上市，大股東反而不賣了，錯過與英特爾合併的時間點。
GF在2024年再度虧損，金額約2.6億美元，因此在2024底，市場早已傳出GF大股東又求售。
二、再從聯電的實力切入。
聯電在中國殺價搶單激戰下，全年營收雖衰退，但獲利仍穩定。聯電目前與英特爾合作開發12奈米FinFET製程平台，買下GF只是讓成本飆升。加上雙方製程技術與文化差異甚大，且自身集團結構複雜，沒有入手GF的必要。
先前美國政府就以地緣政治風險為由，詢問聯電前往美國設廠的意願，但聯電也以在台灣、日本與新加坡皆有據點為由婉拒。
主要是連台積電美國廠都難保證獲利，目前平均產能利用率僅6成的聯電，完全沒有赴美設廠的條件優勢。
半導體供應鏈表示，台積以外的晶圓代工業者，面臨中國產能放量與殺價戰，加上整體需求未見全面復甦，眾廠其實都想脫離苦海，因此市場傳出由英特爾出面整合「非台積」陣營，但受限製程技術等眾多問題，1+1不會等於2的狀況下，難度相當高。
在政治力介入下，全球晶圓代工產業變動劇烈，台積電成為大國標的，除了加碼千億美元再投資美廠外，市場更傳出，魏哲家等高層已前往美國多日，近期將再宣布與英特爾相關的重大決策。
另一方面，英特爾新任執行長陳立武在Intel Vision大會上宣示「打造世界級晶圓代工廠」的決心與策略，18A製程技術按計畫進行，台積電與英特爾的競合關係及美國政府的謀算，都令外界霧裡看花。
供應鏈表示，全球晶圓代工產業詭譎多變，非台積陣營已打回原形，而台積電穩坐龍頭但也難逃鎖喉，痛苦指數近期並沒減低多少，後續仍有待觀察。
責任編輯：朱原弘
