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AI原生雲端平台GMI Cloud宣布，「2026 APAC GMI Cloud Day」將於10月29日（四）在台北101四樓 The One獨一文創舉行。活動邀集NVIDIA、OpenAI、Dify、Trend

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GMIF 2026直擊三星半導體推出400層AI儲存方案 9月23日，由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦的第五屆GMIF創新峰會於會中發表《存儲變革：構築智慧體AI的基礎》專題演講，剖...

鼎基先進攜手東捷資訊升級 SAP Cloud ERP Private 面對全球化營運與製造管理日益複雜的挑戰，如何兼顧集團管理一致性與生產現場彈性，已成為製造業數位轉型的重要課題。TPU（熱可塑性聚氨酯）高科技膜領...

必維集團亮相台灣國際智慧能源週聚焦新能源、永續與資安全球暖化日益嚴重，根據聯合國政府間氣候變遷專門委員會（IPCC）報告指出，氣溫升高所造成物種滅絕、生態系崩壞、糧食減產等效應持續惡化，減碳行動已...

GMIF 2026年度大獎揭曉三星、SanDisk、佰維等多家企業上榜 9月23日，由深圳市記憶體行業協會和北京大學積體電路學院聯合主辦的第五屆GMIF創新峰會在深圳灣萬麗酒店圓滿結束。本屆峰會以「AI儲存，驅動未來...

新唐與AMI透過Arbel NPCM8XX解決方案賦能新一代AI工廠隨著全球AI基礎設施投資持續加速，OEM、ODM與超大規模雲端服務供應商正尋求安全、可擴充且可直接導入量產OpenBMC平台，以縮短開發週期...

加速算力落地中華電信極簡模組機房一站式服務實現極速部署隨AI應用逐步從雲端延伸至企業私有雲、智慧工廠、物流中心與邊緣區域節點，企業算力部署密度逐漸增加，並將傳統機房的電力、樓板載重與散熱系統推向負載上...

戴爾科技論壇聚焦規模化AI 破解Token經濟與治理難題當AI從回答問題的工具，進一步發展為能自主執行任務的Agent，企業面對的課題已不只是「模型能力」，而是如何在安全、可控且可規模化的前提下，讓A...

貼近客戶應用需求擷發打造軟硬體兼具的Edge AI開發平台由生成式AI掀起的算力競賽仍然熱度未減，但隨著代理式AI（Agentic AI）與實體AI（Physical AI）崛起，市場關注焦點也逐漸由雲端模...

美商Vinson採用北爾HMI建立石油與天然氣產業標準化平台美商Vinson致力於為上游石油與天然氣產業開發可靠且易於部署的監控解決方案。為協助客戶在不同井場快速建立一致的人機介面，Vinson採用北爾電子...

聚焦先進封裝與異質整合思渤解析熱電耦合與高速互連技術隨著高速通訊應用持續發展，晶片朝向更高效能、高頻寬與高整合度演進，2.5D/3D IC、Chiplet、HBM

十銓科技TEAMGROUP ACE 8K MicroSDXC記憶卡嶄新亮相全球記憶體領導品牌十銓科技洞察行動影像創作趨勢，正式發表TEAMGROUP ACE 8K MicroSDXC記憶卡，瞄準Insta360、...

Bigstack推出CubeDPX 為CubeCOS打造企業級資料保護雲原生備份、還原與防勒索軟體保護，和虛擬化、儲存、網路管理共用同一套介面、同一組企業服務團隊，從VMware搬遷而來的工作負載也能從第一天起納入原...

AI儲存驅動未來第五屆GMIF2026創新峰會在深圳成功舉辦第五屆GMIF2026創新峰會於9月23日在深圳灣萬麗酒店盛大舉行。本屆峰會由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦，以「AI存儲驅...

F5獲評Gartner 「AI應用安全新興市場象限」Market Shaper 全球應用與 API 交付及安全防護領導廠商F5宣布，Gartner在2026年9月發布的「AI 應用安全新興市場象限」（Emerging Market ...

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