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水平電鍍取得量產訂單 美商ACM Research三款設備布局面板級封裝
AI晶片、高效能運算與小晶片(Chiplet)架構持續推升封裝面積,300mm圓形晶圓在材料利用率與產能規劃上的限制也隨之浮現。Yole資料顯示,2025年全球先進封裝市場營收成長17.8%
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L2至L4自駕加速演進 德國萊因解析車用AI、資安與驗證趨勢
聯合國反貪腐公約國際審查落幕 台灣廉政治理體系迎成熟驗證
《聯合國反貪腐公約》(UNCAC)第三次國家報告國際審查會議今(28)日舉行「結論性意見發表記者會」,5位國際審查委員經過2日密集審查及交流後...
先進封裝需求攀升 玻璃材料躍居半導體製程關鍵角色
搶攻量子晶片商機!鴻海攜手英Wave布局量產
全球科技產業投入量子電腦研發多年,期盼解決大規模計算與模擬時的挑戰。儘管近年頻頻傳出可望商業化的消息,然而當量子電腦需要處理更多量子位元時,也面...
SK海力士舉行美國印第安那州HBM生產基地奠基儀式
SK海力士宣布,於當地時間2026年8月27日在美國印第安那州西拉斐特(West Lafayette)的普渡大學霍洛威體育館(Holloway Gy...
明緯攜手經銷商參展2026台北自動化展 完整電源助攻智慧製造
2026台北國際自動化工業大展於8月19日至22日在台北南港展覽館盛大舉行。全球標準電源領導品牌——明緯集團(MEAN
AI驅動工程革新 虎門科技第34屆CAE技術大會9月16日登場
隨著AI伺服器、高效能運算與高速連結技術快速發展,半導體、電子製造、車電、國防與智慧製造等產業正面臨更高的運算密度、更嚴苛的散熱條件,以及更複雜的...
新唐科技2026新品發布會 聚焦AI、晶片資安、智慧物聯
隨著AI技術快速普及,從智慧製造、工業自動化、AI資料中心,到智慧家庭與車載應用,嵌入式運算、晶片資安與智慧連結正成為新世代產品創新的核心。新唐...
AI資安新常態 網達先進助企業打造企業智慧防禦新典範
AI技術正以驚人速度改變企業營運模式,同時也徹底重新定義了資安防護的思維。面對生成式AI的普及、資料安全風險以及層出不窮的新型態威脅,企業如何建立...
聯合國反貪腐公約國際審查開幕 展現台灣廉潔治理成果
法務部籌辦《聯合國反貪腐公約》第三次國家報告國際審查會議,於2026年8月25日在行政院人事行政總處公務人力發展學院福華國際文教會館前瞻廳隆重揭幕...
西柏科技推出4K無縫矩陣切換器打造直覺的多畫面操作流程
隨著工作環境中的影像與資訊來源持續增加,小型控制中心、會議室及多媒體應用空間經常需要同時連接多台電腦或是其他的影音來源,並將不同內容整合顯示於螢幕...
漢高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列導電晶粒接著膜
漢高黏合劑技術(Henkel Adhesive Technologies)近期於SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代導電晶粒接著膜(...
虎智科技攜手n8n、AMD與撼訊引爆首屆AI工作流黑客松
隨著生成式AI與工作流自動化(AI Workflow Automation)技術海嘯式滲透全球產業鏈,大專院校如何縮短「教室理論」與「企業即戰力」之間...
昕力資訊領軍AISO聯盟 以軟體定義硬體搶攻地端AI專用機
企業在成本攀升與監管壓力的挑戰下,無不尋求更符合投資效益、合規安全的自主化地端AI架構,以滿足AI治理及底層算力的剛需。昕力資訊(7781)領軍...
貿澤最新電子書探索熱門Arduino UNO Q開發板的AI嵌入式設計應用
2026智動展迎AI製造升級 均豪亮出先進封裝與數位孿生雙引擎
持續捍衛顯示玻璃技術智財 康寧控彩虹侵權案進入新階段
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隨著生成式 AI、AI Agent 與智慧機器人技術快速成熟,全球製造業正加速從工業 4.0 邁向更高層次的智慧製造階段,也讓每年一度的台北國際自動化...
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