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AMD以算力引領台灣產業加速AI應用創新與實踐
AMD與工研院攜手合作推廣AI應用普及化的概念,3月25日於DIGITIMES AI EXPO Taiwan活動中舉辦「高速運算開放平台:驅動台灣AI研發與應用實踐」分享會。會中透過智慧製造、金融服務及智慧醫療的實戰案例,展現AI多元應用場景與解決方案,並勾勒出更細緻的使用者體驗。頂規算力資源池:AMD-
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凌華科技推出全新PXI Express平台 助攻半導體與電子量測應用
邊緣AI運算解決方案全球領導品牌凌華科技,近日宣布推出兩款全新PXI Express產品:PXIe-9908電源量測單元(Source Measur...
機器人炒作 旅遊旺季也成為詐騙旺季
先前台灣進入清明連假等旅遊高峰期,民眾紛紛規劃行程、協調時間,而機票與住宿價格也隨之攀升。這樣的迫切感在LINE群組、Facebook社團與各大...
Dynabook駕馭AI應用多面向布局 協助企業掌握成長動能
台灣玳能科技(Dynabook)參加DIGITIMES AI EXPO Taiwan
G2C+聯盟增東捷夥伴 Touch TW志聖展出De-Warpage Oven新設備
隨著AI算力需求推升先進封裝製程,台灣設備大廠邁向大聯盟化布局。志聖以策略投資人身分認購東捷私募普通股2萬張,成為東捷科技(8064)單一最大股東...
瑞相科技Sparrow Hawk AI邊緣運算平台正式量產上市
AI邊緣運算需求持續升溫,瑞相科技宣布其AI邊緣運算平台Sparrow Hawk已正式進入量產階段並對全球市場發售。該平台採用Renesas Ele...
永光聚焦面板級封裝與顯示技術化學品創新 貼緊AI發展脈動
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迎接CPO架構挑戰 思渤科技解析多物理模擬領航異質整合技術
隨著AI、高效能運算(HPC)及高速通訊技術的爆發式成長,晶片與系統設計正邁入高頻、高速與高功率密度的全新戰場。為了協助產業突破散熱瓶頸與訊號傳...
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隨著先進封裝技術持續朝高密度與大尺寸基板發展,Panel Level Packaging(PLP)正快速成為業界關注的關鍵技術。然而,在實際製程導...
台廠首家打入ESA核心供應鏈 稜研攜手Comtech推多軌衛星終端
當全球通訊產業在2026年Satellite大會釋出明確訊號,衛星通訊正式跨越驗證期、邁入商業化轉折點,一場圍繞「誰能掌握系統核心」的競爭也同步展開...
科技巨頭與台灣晶片專業分工 推動AI普及化
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十銓科技宣布將參展4月8日至10日於東京國際展示館舉行的Japan IT
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