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AI快速帶動運算需求，過去半導體效能主要仰賴製程節點推進與電晶體微縮，如今一套AI系統還要同時處理龐大的資料傳輸、記憶體頻寬、供電與散熱。中華民國微電子構裝學會（IMAPS-Taiwan）理事長鄭心圃博士指出，GPU周圍還有HBM、I

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MULTI-DOF多自由度量測技術讓定位精度跨過200nm門檻 MULTI-DOF光學尺能量測與補償實務遇到的精度問題，通過量測運動軸位置自由度變化，例如熱變位、線軌精度誤差、製造和組裝誤差。最初階的MU...

NVIDIA NVLink Fusion透過NVHBM客製化高頻寬記憶體擴展下一波人工智慧（AI）浪潮正對基礎設施提出全新要求。隨著AI代理與兆級參數工作負載逐漸成為主流，AI基礎設施的效能不僅取決於運算能力，更取決於運算...

中光電投控（3718）公布8月自結合併營收約34.29億元年增3% 中光電投控公布2026年8月自結合併營收約34.29億元，較7月合併營收35.35億元略減3%，相較2025年同期之33.42億元則成長3%。累計2...

Bureau Veritas攜手勤業眾信協助磐儀成功取得IEC 62443-4-1證書工業電腦（IPC）與邊緣運算設備加速走向連網與智慧化，產品資安也不再只是單一功能或系統的防護，而是從設計、開發、測試到後續維護，都必須納入產品生...

SEMICON Taiwan：創浦展示次世代AI晶片整合式冷卻技術隨著新一代高效能AI晶片持續演進，半導體產業對創新冷卻技術的需求日益迫切。創浦於國際半導體展 (SEMICON Taiwan)首度展示一項全新的超...

Manz亞智ECD及濕製程平台競逐面板級封裝 Manz亞智科技在SEMICON Taiwan 2026前夕的記者會，一口氣推出一系列跨尺寸電化學沉積（ECD）與濕製程的生產設備與解決方案，瞄...

物聯智慧P2P連線與雲端服務助印度安防設備通過STQC資安認證台灣雲端平台服務商物聯智慧宣布，其印度客戶採用物聯智慧專利P2P連線技術與雲端服務的安防設備，已通過印度標準化測試與品質認證局（STQC）的資...

DAS擴編營運與創新產品全球領先的環境技術解決方案供應商DAS Environmental Experts（DAS）深化在台布局，並將於2026年 SEMICON Ta...

日立能源與南亞塑膠合辦台日AI數位電網與碳中和論壇為促進台日能源產業在電網數位化與減碳技術上的深度交流，台灣日立永續能源股份有限公司（Hitachi Energy Taiwan）與台塑集團南亞塑膠工業...

AI如何重塑資安領域：機會、威脅與未來趨勢生成式AI與大型語言模型的普及，正重新定義資安的攻防規則。AI讓攻防競賽從人力對抗轉變為自動化的速度戰：攻擊者能快速生成客製化惡意內容，防禦者則借...

QSAN推出全新企業級AI資料解決方案助力AI落地實際應用地端部署（On-Premises）AI能讓企業更有效掌控敏感資料、系統效能與治理機制。然而，部署GPU與

QSAN攜手安圖斯科技打造企業地端AI基礎架構企業AI基礎建設解決方案領導品牌廣盛科技股份有限公司（QSAN），宣布與宏碁旗下安圖斯科技合作推出企業級地端AI解決方案。透過整合QSAN ...

英特內軟體5項AI企業營運方案入選國發會推動計畫英特內軟體股份有限公司共有5項「AI賦能企業營運流程整合計畫」方案入選「領航企業合作AI軟硬整合推動計畫」。本計畫為落實國家發展委員會「AI新十大...

荷蘭國家館SEMICON Taiwan 2026盛大開幕台荷攜手強化半導體供應鏈韌性荷蘭國家館於SEMICON Taiwan 2026國際半導體展正式開幕。荷蘭參與SEMICON Taiwan已超過10年，2026年代表團規模近...

以1005尺寸實現0.33W ROHM開發出高抗突波晶片電阻半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載、工業、消費性電子以及安裝密度日益提高的AI伺服器等電子設備，開發出「SDR01系列」產品，...

KTR採用Anritsu安立知MT8000A建立FR3測試平台助力未來6G研究 Anritsu安立知宣布南韓測試與認證機構—南韓化學融合試驗研究院（Korea Testing & Research

水平電鍍取得量產訂單美商ACM Research三款設備布局面板級封裝 AI晶片、高效能運算與小晶片（Chiplet）架構持續推升封裝面積，300mm圓形晶圓在材料利用率與產能規劃上的限制也隨之浮現。Yole資料顯示，...

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