智慧應用
影音
繁體版
简体版
評估申請
登入
236
科技網
DIGITIMES Today
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
半導體
IC 製造
IC 設計
化合物 / 功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
Ev Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
首頁
漲價大追蹤
363
鴻海先行棋
DIGITIMES Today
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
半導體.零組件
|
CarTech.綠能
|
行動.通訊.XR
|
AI.智慧應用.電商物流
|
航太.衛星.軍工
|
IT.系統供應鏈
|
光電.顯示.光學
|
物聯科技.智慧製造
|
科技政策
|
圖表
中文简体版
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
DIGITIMES Today
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
Research
首頁
半導體
IC 製造
IC 設計
化合物 / 功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
Ev Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
熱門關鍵字
#記憶體
#半導體
#NVIDIA
#電池
#台積電
#聯發科
#美光
#AI
#AMD
#伺服器
科技網
產業
半導體.零組件
十銓科技TEAMGROUP ACE 8K MicroSDXC記憶卡嶄新亮相
全球記憶體領導品牌十銓科技洞察行動影像創作趨勢,正式發表TEAMGROUP ACE 8K MicroSDXC記憶卡,瞄準Insta360、DJI、無人機等新世代手持攝影裝置應用,穩定支援4K 120
最新報導
安立知亮相印度行動通訊博覽會 展示AI 6G與數位分身技術
Anritsu安立知將參加2026年10月7日至10日在印度新德里舉行的2026年印度行動通訊博覽會(India Mobile Congress;IM...
AI儲存驅動未來 第五屆GMIF2026創新峰會在深圳成功舉辦
第五屆GMIF2026創新峰會於9月23日在深圳灣萬麗酒店盛大舉行。本屆峰會由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦,以「AI存儲驅...
Nutanix NKP自動化管理機制 降低Kubernetes維運複雜度
AI算力不只看GPU AMD Helios、ROCm全方位布局 破解NVIDIA生態鎖定
埃米與3D IC世代來臨 科勝攜手AVEVA以工業智慧平台打造思考型工廠
半導體製程持續往2奈米以下推進,3D IC與先進封裝拉高對製造環境穩定度的要求,電力、超純水、真空與無塵室潔淨度任一關鍵參數異常或波動不穩都可能導...
程世嘉:點亮主權AI落地關鍵 iKala推繁中評測TMMLU+
生成式AI競賽進入下半場。當模型能力快速拉近,真正的競爭正從「誰有最大的模型」,轉向「誰能讓AI 真正落地」。iKala共同創辦人暨董事長程世嘉(...
全漢推出全球首款80 PLUS 230V Ruby認證ATX電源
Nutanix一體化架構 助企業加速布局AI
AI Agent衝進CAE現場 虎門科技第34屆技術大會引爆智慧工程商機
深耕台灣工程模擬應用領域逾40年的虎門科技 ,2026年9月16日於台北新板希爾頓酒店舉辦「第34屆CAE技術大會暨應用科技博覽會」,以「AI智...
AI無人機搶進工業巡檢 Suntek Global助產業夥伴搶攻商機
電力、能源與製造等關鍵基礎設施在產業運作中扮演著核心角色,隨著設備運轉日久,後續的維護與安全管理也更顯嚴峻。由於臨時停機帶來的營運損失極高,過去...
蔡司半導體探照台灣先進製程與先進封裝的未來
生成式AI所引爆的巨量算力需求,激勵一系列AI資料中心的龐大投資與智慧應用大爆發,並全面重構全球半導體產業的營收天花板。包括SEMI在內與幾家大...
今晧(3011)旗下湧現智庫Agatha首創Triple Loop架構Company 360助決策
今晧實業(3011)旗下湧現智庫15日舉辦「Emergence Day 2026|製造業AI商用實戰論壇」,從製造業實際營運出發,分享企業如何讓AI...
Sennheiser發布TCC M Plus 減少部署工作量、簡化系統配置
Sennheiser作為先進音頻技術的首選,致力於使協作與學習變得更輕鬆。Sennheiser宣布推出全新天花陣列麥克風TCC M Plus,旨在...
AI伺服器推升PCBA測試需求 倚強科技布局整合式測試方案
根據工研院IEK資料,2026年第1季台灣IC封測業產值年增27.3%,其中IC測試業年增24.5%。隨著AI伺服器與高效能運算(HPC)需求持...
第五屆GMIF創新峰會議程發佈 AI儲存年度盛會將登場
9月23日,由深圳市記憶體行業協會、北京大學積體電路學院聯合主辦的第五屆GMIF創新峰會,將在深圳灣萬麗酒店正式拉開帷幕。本屆峰會以「AI存儲,...
AI、6G與自主系統如何驅動未來世界 是德電子量測論壇深度剖析
AI算力競賽走向系統整合 封裝與PCB成為效能關鍵
AI快速帶動運算需求,過去半導體效能主要仰賴製程節點推進與電晶體微縮,如今一套AI系統還要同時處理龐大的資料傳輸、記憶體頻寬、供電與散熱。中華民國...
MULTI-DOF多自由度量測技術讓定位精度跨過200nm門檻
MULTI-DOF光學尺能量測與補償實務遇到的精度問題,通過量測運動軸位置自由度變化,例如熱變位、線軌精度誤差、製造和組裝誤差。最初階的MU...
NVIDIA NVLink Fusion透過NVHBM客製化高頻寬記憶體擴展
下一波人工智慧(AI)浪潮正對基礎設施提出全新要求。隨著AI代理與兆級參數工作負載逐漸成為主流,AI基礎設施的效能不僅取決於運算能力,更取決於運算...
商情焦點
ROHM的SiC功率元件為BMW次世代概念Neue Klasse電動動力做出貢獻
美商Vinson採用北爾HMI建立石油與天然氣產業標準化平台
Microchip推出Rev 2.0 PolarFire FPGA橋接器 提升邊緣AI連線
技鋼於土城成立首座算力中心GAIFA強化AIDC驗證能力
聚焦先進封裝與異質整合 思渤解析熱電耦合與高速互連技術
推薦活動
邦博士快訊
Secure AI by Design