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東擎科技發表NUC(S) Ultra 300 BOX系列 全面釋放AI運算效能

工業電腦大廠東擎科技（ASRock Industrial）正式發表全新NUC(S) Ultra 300 BOX系列，採用Intel Core Ultra處理器（系列3），全面釋放AI運算效能。透過高達180 TOPS的AI推論效能、最高16核心CPU的運算實力，並結合新世代Xe3顯示架構與NPU 5.
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聚焦AI晶片測試 史密斯英特康攜核心解決方案參展DesignCon 2026 史密斯英特康（Smiths Interconnect）作為全球領先的半導體測試插座品牌，專注于半導體測試創新解決方案。其近日宣布將參展於2026年2...
金士頓IronKey Keypad 200系列隨身碟榮獲NIST FIPS 140-3 Level 3認證 全球記憶體與儲存領導品牌金士頓近日宣布，旗下屢獲殊榮的IronKey Keypad 200系列USB硬體加密隨身碟（Keypad 200與Keypa...
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QSAN攜手國立陽明交通大學 打造AI金融分析可複製的雙層儲存架構 隨著生成式AI與量化分析技術成熟，金融研究與資料分析已從單一模型驗證，轉向多模型並行運算與高頻率策略回測。AI模型規模與金融資料量同步成長，使底...
英飛凌拓展CoolSiC MOSFET 750 V G2系列 提供超低導通電阻和新型封裝 全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新封裝的CoolSiC ...
英飛凌CoolMOS為長城電源的電源供應器技術系統性能優化樹立了新標竿 全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）憑藉其矽基功率MOSFET...
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