ASMPT將於9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於TaiNEX 1館四樓L0716展位展示先進封裝解決方案。以「驅動智慧紀元（Empower the Intelligence
隨著AI、高效能運算（HPC）與先進製程快速發展，半導體產業對穩定供電、電力品質、數位化管理及低碳轉型的需求日益提升。面對關鍵製程對電力穩定性與能源效率的高度要求，如何打造兼具可靠、智慧與永續的電力基礎設施，已成為半導體產業持續發展的重要課題。近年來，Hitachi
AI晶片需求持續推升先進製程與先進封裝投資，晶圓製造對水質、溫度、壓力、流量及設備狀態的控制也更為嚴格。感測器除了回傳單一製程數值，還需提供診斷、異常紀錄及設備運轉資訊，讓工程人員可提早辨識風險，維持製程穩定與設備稼動率。在SEMICON Taiwan
在晶圓製造及後端測試與封裝過程中，晶圓表面檢測設備能有效發現缺陷、微粒污染與其他可見問題，確保產品符合嚴格的品質標準。日本知名檢測設備製造商Takano將參加SEMICON Taiwan
半導體軟體、表面處理解決方案供應商—群義全球（INTIFAR GLOBAL CO., LTD.）將於2026年9月2日至4日於台北南港展覽館舉辦的SEMICON Taiwan 2026 K3082攤位，全面展示其在AI智慧檢測、AI即時產線品質管理系統、感測器即時監控與出廠品管系統、以及高可靠性防靜電塗層材料
隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials
想知道如何解決玻璃通孔（Through Glass Via；TGV）製造過程中的微裂縫問題嗎？如何提供1,000 瓦（W）， 1伏特（V）與1000 安培（A）的電力給AI多晶片封裝的IC晶片嗎？如何增加玻璃面板尺寸以製造AI多晶
漢高黏合劑技術（Henkel Adhesive Technologies）近期於SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代導電晶粒接著膜（conductive die attach film；cDAF）系列產品Loctite ABLESTIK CDF900。這款新材料
提升AI晶片供給，關鍵不只在晶圓產能，更在於先進封裝、測試與量測能力能否同步跟上。隨著製程持續微縮、晶片與封裝架構日益複雜，測試不僅要驗證功能與效能是否符合要求，量測更需精準掌握製程參數與微小偏差
台灣半導體材料產業迎來新發展窗口。隨著先進半導體製程暨封裝技術持續演進，台灣在國際扮演關鍵角色。儘管有地緣政治等影響，然而全產業鏈在地韌性強化，催生半導體材料加速自主化腳步。從產業端觀察，台灣並非缺
隨晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，半導體材料從過去供應鏈配角躍升為技術突破關鍵。國際半導體產業協會（SEMI）宣布成立「SEMI半導體材料聯盟」，串聯台積電、聯電、日月光、美光（Micron）等共
AI需求爆發，帶動半導體製程朝向先進封裝與異質整合加速推進。SEMI半導體材料聯盟成立，擔任聯盟共同主席的日月光副總經理黃義從指出，如今AI整體需求在供應商的滿足程度「不到一半」，甚至供應商未來3年的產
全球半導體競賽與地緣政治重組下，供應鏈在地化與韌性成為各國發展核心，台灣已連續16年蟬聯全球最大半導體材料消費市場，也進入半導體材料的「黃金時代」。SEMI半導體材料聯盟於8月21日成立，以台灣完整產業
半導體先進製程與新型裝置持續推動產業鏈結構轉變。SEMI全球董事會董事暨環球晶圓董事長兼執行長徐秀蘭8月21日指出，半導體產業已不再單純遵循摩爾定律（Moore's Law）追求製程微縮，而是迎來材料多元
全球首家SEMI E187資安檢測認證實驗室2026年8月20日啟用。包括SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、數位發展部部長林宜敬均出席見證。志聖工業與台達電率先投入實測，導入SEMI E187資安標準，並委託資策會
台灣儲存方案大廠營邦企業（AIC）於COMPUTEX 2026展的首日，在攤位舉辦「突破記憶體牆障礙與策略領袖座談會」，邀請NVIDIA與VAST Data等重量級合作策略夥伴與貴賓一起站台，共同展示消除大型語言模型（LLM）推理和密集型AI工作負載瓶頸的最新儲存平台，也成功為2026年由代理式AI（Agentic
低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs（亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB）日前宣布成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-
全球工業物聯網領導者研華科技宣布，其MIC-735邊緣AI平台正透過 NVIDIA Halos AI System Inspection Lab進行驗證，成為早期接軌NVIDIA以安全為核心的Physical AI框架之運算平台之一，協助企業加速建構兼具效能與安全性的下一代智慧系統。加速Physical
過去受限於設備價格昂貴、體積龐大等因素，熱成像技術多半僅應用於安防監控、消防救災、軍事國防及高階工業檢測等特殊領域。然而，近年隨著感測器成本下降、AI演算法成熟，以及模組小型化技術快速進步，熱成像應
半導體製程持續推進，先進製程之積體電路（IC）設計與所使用的EDA（Electronic Design Automation；電子設計自動化）的運算與模擬需求也隨之快速攀升。然而過去台灣各大學的IC設計教學環境，長期停留在0.18
生成式AI快速發展帶動全球對算力需求呈現指數型成長，AI資料中心正面臨前所未有的頻寬、功耗與散熱挑戰，尤其負責資料傳輸的光通訊技術，如矽光子（Silicon Photonics）與共封裝光學（Co-Packaged Optics；
人工智慧（AI）正全面滲透半導體產業鏈，從設計到製造，成為驅動技術突破與競爭力重塑的核心引擎。經濟部產業發展署積極推動「半導體國際連結創新賦能計畫」，持續強化國際人才培育與支持機制，全面布局台灣半導
