（獨家）直擊新加坡VSMC 12吋廠　矽中介層、電源晶片扣住AI命脈

台積電2026年第2季法說會上修資本支出，來到600億~640億美元區間，大宗集中在美國。儘管新加坡曾一度力邀設廠，台積電最終並未允諾，但台積電大力奧援的世界先進，與恩智浦（NXP）合資成立子公司VSMC，其12吋晶圓代工新廠即將在9月底正式開張。DIGITIMES內容團隊獨家領先直擊新加坡VSMC新廠。

熟悉晶圓製造人士透露，矽中介層（Si Interposer）與功率相關半導體，如電源管理晶片（PMIC）、分離式元件等，確實皆為助力AI晶片發展的兩大關鍵零組件，這部分產能是VSMC的重要任務，也將滿足部分客戶「NCNT（No China、No Taiwan）」的生產風險控管策略。

據半導體相關人士表示，VSMC第一座12吋新廠旁的土地，已經準備好第2座廠的興建，且客戶意願與需求高昂。

供應鏈則傳出，VSMC一廠月產能規劃先前公布為4.4萬片，實際上總量為5.5萬片。這其中的1萬多片，正是奧援台積電CoWoS先進封裝用的矽中介層產能，採用40奈米等成熟製程生產，產能也被預訂一空。而這部分也吻合世界先進董事長方略先前的公開談話。

此外，目前整座VSMC一廠產能也被預訂，主要用於AI伺服器、車用、工控、特殊製程BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）等各類功率半導體，另有極少量的微控制器（MCU）產品。

相關晶圓代工人士透露，恩智浦在車用、工控領域的影響力還是很強；而矽中介層領域，市場傳出不排除後續VSMC二廠更要繼續維持大力奧援的力道。主因係CoWoS-S等標準型先進封裝技術成熟度高，無論AI晶片還是特用晶片（ASIC），都高度仰賴以矽中介層為主的CoWoS技術。

至於玻璃或其他材料中介層，確實有其他半導體大廠持續研究，但矽中介層仍是當前主流。

半導體製造人士進一步表示，從VSMC能夠快速完成建廠一事，即可看出「台積電的DNA」。

外界如媒體圈、投資界大多關注如2奈米、A16或CoWoS等「技術領先」進展，但台積電DNA、同時也是台灣半導體供應鏈最強的領域，其實是「卓越製造」。

不具名的業界人士表示，VSMC一廠2024年8月動土興建，除了是12吋廠，也導入了天車等設備，目前第2季下旬試產的晶圓良率高達99.4%，後續的短程目標就是儘快損益兩平。

興建速度之所以如此之快，甚至勝過台灣晶圓廠去日本、德國設廠，最重要的就是台積電大力指導，包括技術授權與轉移合作。當然，台積電在海外興建先進晶圓廠難度更高、產能也是業界龍頭水準，而確實也有日本熊本、美國亞利桑那廠的相關人士前來VSMC新廠考察交流。

熟悉晶圓製造人士表示，目前新加坡也只有VSMC推動工廠綠化，這也得益於台積電廠務副總經理莊子壽的TSMC Model。

從興建速度到晶圓廠營運的綠色管理，VSMC可說是充滿了台積電DNA。

半導體相關業者坦言，以往英特爾（Intel）確實領先過台積電體系，但台灣晶圓代工產業最強的就是「可持續的卓越製造」，這跟技術領先足以分庭抗禮，每一次的週期（Cycle time）、產出（Throughput）提升，經過30年積累，讓台積電體系具備領先全球的優勢。

晶圓代工業者坦言，半導體工廠的「變異」情況相當多，而台灣就強在變異控制的機動彈性與快速反應能力。同樣一個問題，在台灣體系可能一個晚上就能解決，在美國可能要花上3天時間。

但這套包括製造執行系統（MES）、軟體、經驗與硬體製造的系統化知識，或許能整合成一套平台，值得台灣半導體製造領域高度思考。後續也不排除發展出如「台灣智慧製造」般，具有品牌概念的商業模式。

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責任編輯：許經儀