觀察：中國AI晶片三大技術高牆 架構創新另闢3D近存運算蹊徑
- 黃瓊文／評析
當AI大模型持續推升算力需求，全球AI晶片競爭已不再只是製程節點之爭，而是延伸至記憶體、封裝、互連及系統架構的全方位競賽。在美國持續收緊先進製程、高頻寬記憶體（HBM）及...
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