台積電先進封裝版圖急擴　傳「總廠長」大位將揭曉

市場傳聞多時的台積電先進封裝「總廠長」人選，傳出近期將確定。李建樑攝

先進封裝已成台積電主力發展領域，隨著版圖不斷擴張，市場已盛傳多時台積將首度設立「總廠長」重要職務，統領所有廠區。也陸續傳出首位出線、扛下重任的是不到60歲的台積電SoIC營運處處長陳承先。其曾擔任後段技術暨服務處副處長、竹南廠長等重要職務，與先進封裝推手余振華皆來自清大材料。

台積電發言體系回應表示，以公司公告為主。

過往以InFO為主，僅佔台積電營收比重約6~7%的先進封裝業務，2023年起隨著AI需求激增，讓2009年開始研發的CoWoS，在開發10多年後，迎來強勁成長。

台積不只加速推進技術，在台灣與美國亞利桑那州更啟動擴產大計，盛傳台積電整體毛利率約達6成，近期先進封裝業務毛利率已高達8成，先進封裝不只是獲利貢獻大增，更成台積電「護城河」。

台積近年高層人事變動頻繁，世代傳承加速進行，也使得接班梯隊備受關注。

台積創立元老之一的資深副總經理林錦坤、「研發六騎士」之一、研發副總經理余振華、企業策略發展資深副總經理羅唯仁等多人陸續退休，以及李文如離職後，最受關注的人事案，除了TSMC Arizona的階段性任務已完成，2025年10月1日起回台擔任營運主管的王英郎，以及與先進技術暨光罩工程副總經理張宗生何時再升任外，另外就是莊瑞萍、吳怡璜、滕立功、蘇斌嘉、黃遠國等多位高階主管調任。

值得注意的是，供應鏈業者透露，台積電最快2026年1月下旬，將再宣布新人事案。不斷擴張的先進封裝業務，將設立首位「總廠長」，如無意外，將由傳聞多時的SoIC營運處處長陳承先升任。

陳承先畢業於清大材料系，在台積曾擔任竹南AP6廠長、後段技術暨服務處副處長、先進封裝處部經理/副處長、製造技術中心經理、後段技術暨服務處部經理，曾獲第42屆國家傑出經理獎。

據了解，在台積處長級以上主管職位，就有超過170位來自清大材料，當中包括余振華、廖德堆、王垂堂等，而閎康董事長謝詠芬、創意前總經理陳超乾、聯電前副總游萃蓉、汎銓技術長陳榮欽等，皆為清大材料校友。
 
供應鏈業者表示，陳承先將掌管既有先進封測竹科一廠、南科二廠、龍潭三廠、中科五廠、竹南六廠外，還有近年擴建的嘉義七廠、南科八廠（群創舊廠），封裝技術也由既有InFo、CoWoS，再擴大至WMCM、SoIC及CoPoS等產線。

另外，美國亞利桑那州廠區，已宣布將建置兩座先進封裝廠，鎖定SoIC與CoPoS，預計2028年底投產。近期供應鏈傳出，台積將再新增兩座新廠，以因應NVIDIA等AI大客戶強勁需求。

台積2009年即投入先進封裝，當時台積創辦人張忠謀在蔣尚義提議下開始進行，但起初CoWoS乏人問津，最後在高通（Qualcomm）某位副總點出CoWoS的成本與效能問題後，蔣尚義找來余振華重新調整後推進。

據了解，第一個敢用CoWoS技術的是華為，而一戰成名的是2016年以InFO PoP技術擊退三星電子（Samsung Electronics），獨拿蘋果（Apple）iPhone 7處理器大單。

近年來，台積電則提出整合型先進封裝平台「3D Fabric」，涵蓋2D封裝的InFO、CoWoS，以及垂直3D封裝的SoIC。

隨著2023年AI需求飆升，基於矽中介層的CoWoS-S、基於RDL中介層的CoWoS-R、基於矽橋技術的CoWoS-L，為高效運算（HPC）應用整合先進邏輯和高頻寬記憶體（HBM），成為先進封裝技術要角，目前CoWoS-L產能更是供不應求，台積將再推出5.5倍光罩尺寸的CoWoS-L技術。

而除了CoWoS外，台積部署重心也轉進CoPoS，為CoWoS與扇出型面板級封裝（FOPLP）技術整合，也就是「CoWoS面板化」，台積規劃2026年於采鈺設立首條CoPoS實驗線，量廠據點為嘉義AP7廠，最快2026年中進機，2028年底可全面量產。

 
責任編輯：何致中