「稀土換晶片」成中美談判底牌　評析：中國已不急了？

6月中旬，在英國倫敦舉行的中美經貿高層會談於兩天後傳出「達成共識」的正面訊號。

中國商務部副部長李成鋼證實，雙方針對「貿易架構」已有初步協議，並將回報各自的國家領導人。

但就在前一日，美國白宮國家經濟委員會主任Kevin Hassett也曾明確表示，美國對NVIDIA H20等高階AI晶片的出口限制「不在鬆綁範圍內」。這段時間看似和緩的談判氣氛背後，卻浮現出中美科技談判的真正焦點與底線。

晶片與稀土：一場不對等的交換？

中國內部輿論已出現對所謂「以晶片換稀土」策略的質疑聲浪。部分觀點認為，相較於AI晶片的發展，中國在稀土產業的主導地位更具零和性與戰略影響。

對美國而言，稀土是短期內難以替代的資源，在航太、軍工與電動車供應鏈具有不可或缺的重要地位；而AI晶片即使短期依賴美國，然而中國本土企業如華為、中芯國際、寒武紀、海光等已具備相當的自研與本土化替代能力。

從技術結構看，美國晶片制裁確實對中國AI訓練產業造成阻力，但也激發了中國以「數學補物理」、「架構補製程」、「集群計算補單晶片」等方式的替代創新。

華為創辦人任正非就在6月10日於《人民日報》刊登專訪中直言，單晶片中國還落後美國一代，能用集群達到相近效能。

他的這番話，外界普遍視為中國對美國晶片禁令的「戰略釋放」：晶片不再是中國經貿談判的急迫籌碼。

任正非揭示中國科技戰略轉向

任正非的談話可說是這場博弈的「風向球」。他指出，華為會用數學方法補償物理的差距，也會透過非摩爾定律的邏輯架構實現高效能。

話語的邏輯背後代表著中國在硬體層面，已不必、也無須再急於盲目追逐先進製程，而是尋求用軟體定義硬體的路線；用演算法、程式計算集群就能補齊上物理製程限制。

此外，他也強調開源地位，認為軟體領域未來「卡不住脖子的」，中國有信心用開放的技術體系滿足社會需求。

任正非這番話的真正含意恐怕是：即便H100、H20等AI晶片短期無法取得，中國仍有路徑維持發展動能。

他所傳達出的這層自信，也表現於中國官方與領導高層態度中。

近期，習近平與美國前總統川普（Donald trump）通話時並未特別強調「技術封鎖」，而是用「消極舉措」來形容，並特別「點名」台灣，顯示地緣政治壓力之下，北京更關切的是地緣政治、區域安全和主導權。

談判的底線：不是晶片，而是戰略空間

從習近平所想、任正非所言來解讀，再觀察整體中美談判脈絡，可以發現北京真正關注的，絕僅非某一款晶片出口，而是能否突破整體高科技體系封鎖與孤立。

部分中國業內人士認為，如果要交換，晶片已不具「換牌價值」，除非是解禁極具價值的EUV曝光機這類核心設備，否則單一晶片鬆綁進口限制對於中國而言已算「可有可無」。

此外，有部分中國政策圈意見認為，若要在談判中放寬稀土出口，應搭配美方對台立場有所表態或讓步。這一觀點，亦與習近平與川普通話中強調的「核心利益」呼應。也就是說，當前中美談判的底線，不只是科技層面的互惠，更涉及到地緣戰略與政治利益平衡。

中美貿易框架已形成　但仍多卡點

從倫敦談判已初步結束來看，雙方確實在貿易架構方面有一定共識，然而，晶片、半導體供應鏈與AI等高技術領域仍屬禁區。在拜登（Joe Biden）政府收緊對中高階晶片出口限制時期，中國已然開始轉向自主研發與內需循環升級。

這場晶片與稀土的攻防戰，表面看似技術與產能競爭，實則隱藏著制度模式、產業話語權與國際戰略的更深層博弈。

中國不再執著於「美方是否解禁某款晶片」，從任正非話語、到習近平發言，或許已能看出：中美科技冷戰已進入一個相對冷靜克制、但更為深水區的新階段。

 
責任編輯：何致中