台積在美加碼　美系晶片大客戶分攤成本責任難逃

美國總統川普（Donald Trump）與台積電董事長魏哲家在白宮高調宣布，未來台積將在美國擴大投資建設，投資額度將增加1,000億美元，其中包括數個晶圓工廠，以及兩座先進封裝廠區和一座研發中心。

外界普遍認為，這是為了避免美國政府未來對台積電的晶片實施課稅的配套作為，同時，也滿足了川普對於增加本土科技製造業工作機會的政見主張。

然而，在記者會當中，川普內閣對於前任政府的晶片補貼法案，仍抱持相對負面的看法，這波投資要取得美國政府挹注恐怕並不容易，成本責任的分攤，勢必會落在各大美系晶片客戶的頭上。

台積在過去的法說會上就曾透露，基本上全球客戶都已經願意接受，投片在各國廠區所需要付出的額外成本。

這意味著，美國廠區的高額成本，在地客戶是願意一同分攤的，像是蘋果、超微（AMD）、NVIDIA、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）等。

如果要配合美國政府的政策而在本土投片，就得付出更高的價格，而現在台積電宣布要投入1,000億美元鉅資，來大幅擴充產能，在沒有美國政府的額外補貼下，每多開一些產能，美系晶片業者就需要為這些產能多買單一些在美投資的成本。

當然，也有許多市場人士觀察到，其實台積這次和美國共同宣布的投資協議，除了投資的額度和要建置的廠區之外，其實並沒有定下任何的「時間表」，如外媒傳出的4年時程，在最終的記者會上根本沒有被提到。

那在沒有時間壓力的情況下，整個投資協議看起來，更像是提前把未來長期的投資計畫先公布出來，但實際的投資擴產節奏，除了滿足川普政府的需求之外，也會因應客戶的真實需求去做調整，若是完全按照先前既有的美國擴產進度走，也不算是違背和川普政府的協議。

對於各大美系晶片業者來說，接下來需要將多少晶片放在美國本土製造，將會是一個值得仔細考量的問題。

雖然在美生產勢必會有成本大幅攀升的狀況，但如果真的只是做做樣子，僅少量在美國投片，也很有可能會讓現在新的白宮政府感到不滿，提高自己的「本土製造」分數，是刻不容緩的目標。

未來台積電在美國的擴產進度快慢，很大一部分會是由這些美系晶片大廠的實際需求來決定，業界人士直言，從現狀來看，已經和川普做出投資承諾的蘋果（Apple），應該會是推動相關需求的主力客戶之一。

業界預估，考量到在美投片的產品肯定會有更大的成本壓力，各大美系客戶會在美國投片的應用，可能還是會先排除大宗消費性電子產品，資料中心或伺服器等應用所需的高效運算（HPC）晶片，應該會是首要目標。

除了對價格的敏感度相對沒這麼高之外，這些應用相對比較有機會在美國本土或是北美洲地區，完成整體裝置的組裝工作，不會有跨地區運送的額外成本，加上雲端AI的高效運算現在也有安全性的需求在，都使得HPC晶片成為在美投片的首要選擇。

責任編輯：何致中