智慧應用
影音
D Book
|
繁體版
简体版
評估申請
登入
231
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC 製造
IC 設計
化合物 / 功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
Ev Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
首頁
CES 2026觀戰指南
114
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
半導體.零組件
|
CarTech.綠能
|
行動.通訊.XR
|
AI.智慧應用.電商物流
|
航太.衛星.軍工
|
IT.系統供應鏈
|
光電.顯示.光學
|
物聯科技.智慧製造
|
科技政策
|
圖表
中文简体版
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO
Taiwan
SEMICON
Research
首頁
半導體
IC 製造
IC 設計
化合物 / 功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
Ev Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
D Book
熱門關鍵字
#記憶體
#伺服器
#CES
#NB
#聯發科
#AI
#群創
#台積電
#鴻海
#三星
科技網
產業
半導體.零組件
【算力巔峰vs.能源極限】綠色科技論壇2/3線上同步啟動
2028年記憶體封裝規模升至318億美元 先進封裝佔比將達77%
茅堍
/
綜合外電
2023/05/02
在更高運算效能與裝置小型化發展等趨勢推動下,先進封裝技術在記憶體產品中的地位愈來愈重要。2022年全球記憶體封裝(不含...
會員登入
【範例:user@company.com】
忘記密碼
|
重寄啟用信
記住帳號密碼
登入
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】
會員服務申請/試用
試用申請
產業研究諮詢
會員服務介紹
常見問題
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)
訂閱DIGITIMES 行動版
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)
訂閱DIGITIMES 行動版
關鍵字
DRAM
NAND Flash
封裝
記憶體
加入已選取到「關鍵字追蹤」
什麼是「關鍵字追蹤」
議題精選-記憶體先進封裝站上浪尖
記憶體原廠Wafer Bank水位仍高 封測廠鎖定高階HBM封裝
2028年記憶體封裝規模升至318億美元 先進封裝佔比將達77%
中系IC封測長電拼車用、小晶片
中國封測一哥長電科技首季獲利驟減9成 先進封裝貢獻度已達6成
近7天熱門報導
「只是暫停、仍未關機」? 回顧華碩逾20年手機血淚史
CES 2026現場直擊:NVIDIA最新Vera Rubin系統大翻新 六大晶片全面改版一次看
NVIDIA、超微CES主題演講大戰互別苗頭 為何熱度略嫌不足?
美國「守門人行動」揭密 NVIDIA高階AI晶片地下走私輸中細節
台積電1227地震損失輕微 背後大功臣出列
商情焦點
十年磨一劍!慧穩科技宣告產品化與國際化雙捷報2025營收倍增鎖定海外商機
NVIDIA Jetson T4000登場 益登推邊緣AI輕量化方案
貿澤與國巨集團聯合推出全新電子書 聚焦汽車電氣化被動元件應用
A2B 2.0:音響系統升級 汽車變身為「第三空間」
達梭系統推出SOLIDWORKS 2026 針對生成式經濟打造AI驅動設計與協作