超低功耗記憶體賦予IoT應用更長電池壽命與超小外型 智慧應用 影音
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超低功耗記憶體賦予IoT應用更長電池壽命與超小外型

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旺宏電子(Macronix)產品行銷處副處長黃盛絨(Donald Huang)博士
旺宏電子(Macronix)產品行銷處副處長黃盛絨(Donald Huang)博士

物聯網與穿戴式裝置的硬體設計趨勢,是朝向更長電池壽命、更小系統體積、更安全的資料傳輸來發展,因此在記憶體的設計上,必須選擇符合上述條件的產品,才能增加產品競爭力。為此,已有廠商推出超低功耗與寬電壓設計、超小型封裝、唯一識別碼與安全性一次寫入區等特色的記憶體家族,以進軍IoT與穿戴式裝置的市場。

穿戴式與智慧藍牙裝置  為IoT第一波成長市場

旺宏電子(Macronix)產品行銷處副處長黃盛絨(Donald Huang)博士,以「Ultra Low Power Flash Memory Solutions for IoT/Wearable Applications」(物聯網與穿戴式應用的超低功耗快閃記憶體解決方案)為主題,介紹物聯網時代的記憶體需求。各市場研究報告指出,可攜式聯網裝置數量,將到達100億等級的規模。其中第一波IoT市場(一般認為是穿戴式裝置與低功耗藍牙裝置)預計於2017年到達3億的出貨量。

依照IoT的種類,可分為:端點裝置:如穿戴式裝置、智慧家庭、照明、警示?保安、智慧電錶、溫控器、車聯網、智慧藥丸、醫學檢測等;無線連結:如低功耗藍牙、ZigBee、Z-Wave、Wi-Fi等;閘道裝置:如IoT閘道器、行動裝置、手機、平板、汽車等;以及雲端(資料中心)。

然而站在記憶體研發商的角度來看IoT與穿戴式裝置的記憶體趨勢,可發現IoT的趨勢正往更長電池壽命、更小系統體積、更安全的資訊傳輸發展,因此IoT與穿戴式產品的記憶體設計,需具備超低功耗與寬電壓、小型化、唯一ID識別機制與安全一次性寫入(OTP)區等功能。

三大IoT趨勢下  記憶體的解決方案

NOR快閃記憶體介面的演進,從2000年的以Parallel為主流,到了2010年開始以Serial NOR為主流。而在旺宏的新產品組合中,就分成以高功能為訴求、與低功耗為訴求的兩種產品發展方向。以IoT所訴求的超低電壓產品線MX25R,就能支援1.65~3.6V的寬電壓、超低功耗設計,此外還具備標準Serial NOR快閃記憶體介面、小型化、唯一ID與安全一次性寫入(OTP)區等特色。

MX25R家族提供低功耗或高效能的切換能力,在超低功耗(ULP)模式下,此時Configuration Register中bit1的值為0,deep power down(DPD)電流只有0.1uA、待機模式下電流僅5uA。若將bit1設定為1,則會切換到高效能模式(HPM),此時就可以4個I/O接頭,讀取速度達80MHz以上,因此適合IoT與穿戴式裝置導入使用。

相較於傳統記憶體的功耗設計,MX25R不管是在待機、讀取、寫入、抹除之下,其HPM模式就能比傳統記憶體節省約60%以上的電力,而ULP模式更可節省80%以上的電力。因此MX25R在IoT裝置的功耗設計上是非常有幫助的。

再看安全功能部份,MX25R具備Unique ID(每顆IC都有16 Bytes的唯一識別ID)、Secured OTP area(4Kb由客戶寫入加上4Kb由原廠寫入,為一次性寫入設計,一旦寫入之後就無法再更改)、區塊鎖定保護(可彈性設定某些區域為保護唯讀狀態),提供絕佳資料安全性,可符合IoT與穿戴式裝置在安全性設計上的需求。

低功耗、寬電壓  增加電池使用壽命

黃盛絨進一步說明,MX25R家族的電池壽命提升之秘訣,採用超低深度省電模式(Deep Power Down Mode)時,電力需求比傳統模式還少95%。在讀取時(以8MHz正常讀取),MX25R的尖峰電流與平均電流,比傳統記憶體減少35%~76%;在抹除時,則是減少60%~79%。因此對於使用電池供電設計的裝置,非常有幫助。

例如智慧手環,若有99.9%的時間都是在深度省電模式下運作,且只有0.1%的時間會做讀取動作,因此MX25R可以幫助減少40%(HPM)至60%(ULP)的電力。而在智慧手錶中,以每小時有100次寫入或抹除來計算,其他時間為待機模式,此時MX25R便可幫助減少60%(HPM)至65%(ULP)的電力。

至於在寬電壓部份,MX25R支援1.65~3.6V,對於簡單的系統來說,甚至可以減少電壓調節器(Regulator)的元件,不僅減少BOM成本,亦可提升電池的使用壽命。

在外型設計部份,以16Mb容量為例,一般小型封裝的Flash IC,採209mil、8-SOP的針腳設計,面積為41mm2,而採用6x5mm 8-WSON封裝,則只要30mm2。而MX25R 16Mb 甚至可支援2x3mm 8-USON超小型封裝,面積則降到6mm2,若採用1.58x1.99mm WLCSP封裝或使用KGD,則面積則可再降一半約只有3mm2,以滿足IoT與穿戴式裝置微型化設計的需求。

深耕NOR市場  提供完整記憶體產品組合

旺宏深耕非揮發性記憶體市場超過25年,擁有超高市占率。在ROM市場中,2014年市占超過90%,為世界第一,而在NOR Flash市場中,市占率達18.8%,為世界第三。此外,旺宏更在2012年進軍NAND Flash產品,提供完整記憶體產品組合。

旺宏在研發投入不少心力,投入資金逐年增加,累計至2015年3月,共獲得5,833項的專利許可。在新技術與新世代記憶體的研發上也不遺餘力,例如在Charge Trapping(電荷儲存式)記憶體、PCM(相變記憶體)、ReRAM(可變電阻式記憶體)所發表的論文數量,就比其他世界大廠還多。

總之,IoT與穿戴式裝置朝向更長電池壽命、更小系統體積、更安全的資訊傳輸趨勢邁進,旺宏MX25R具備超低功耗、寬電壓、微型化、唯一ID與安全OTP區等特性,提供512kb~64Mb的容量,已在送樣階段,並已獲得主晶片與系統廠商驗證通過,適合IoT與穿戴式裝置導入使用。至於新世代的超低功耗記憶體ReRAM,則可說是頗具有潛力的一種技術。