面板舊設備與主流尺寸乖離 友達：現投入FOPLP風險巨大
- 郭靜蓉／新竹
群創投入半導體後段領域的扇出型面板級封裝（FOPLP），力拚2025年下半量產。友達執行長暨總經理柯富仁表示，這一年多以來，大家都在關注FOPLP議題，友達也有，認為相關製程發展已有所進展，但面板廠的設備標準化還未發生，用舊設備做F...
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