新面板級封裝技術加速 CoPoS、FOPLP各據一方
- 王嘉瑜／台北
在晶圓代工龍頭的CoWoS先進封裝技術及產能供不應求之際，半導體封裝設備供應鏈看好「面板級封裝」（Panel Level Packaging；PLP）憑藉基板「化圓為方」的先天優勢，有望加速接棒CoWoS，成為未來AI晶片封裝技術的新主流。
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