（獨家）Google AI晶片通知撤換 三星HBM3E認證再傳卡關
- 韓青秀／台北
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三星電子（Samsung Electronics）近來重兵部署在HBM先進製程，但供應鏈傳出，三星HBM3E認證進度再遭卡關，由於Google投入自行設計AI伺服器晶片，原打算搭配三星HBM3E，並送交台積電進行CoWoS封裝，但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。
據了解，事發源頭是來自三星HBM3E未能通過NVIDIA認證，Google為求保險起見，可能改換美光（Micron）產品遞補供應，相關市場消息近日在業界傳得沸沸揚揚。
對此，DIGITIMES向三星求證，三星回覆無法評論客戶相關事宜，相關開發計畫仍按照進度執行。
相關供應鏈指出，根據規劃，三星向NVIDIA送出的HBM3E認證確實進入開獎揭曉階段，原本預期最快在2025年第1季向NVIDIA放量供應HBM3E，而NVIDIA遲遲未明確對外公布最後的認證結果，但Google改換供應商的動作，已被視為三星HBM3E認證不順的重要指標。
客戶改換供應傳言 間接證實三星HBM3E卡關
先前外電曾報導，聯發科將打入Google新世代的AI供應鏈，雙方將攜手開發下一代張量處理單元（TPU），而聯發科不僅分食部分原本由博通供應Google的TPU訂單，其晶片採用台積電的3奈米製程，後段則送交CoWoS產線封裝。
隨Google日前通知聯發科改換供應商的要求，搭載三星HBM的產品已先從台積電產線拉下來，相關供應鏈陸續收到風聲，三星HBM3E驗證出貨恐怕仍將陷入停滯。
而持續擴大HBM產能與市佔率的美光，近期將供應版圖拓展至CSP業者的ASIC伺服器研發，據傳，將可望接手三星驗證不順的HBM3E訂單。
三星HBM發展進度屢遭瓶頸，曾一度傳出8層HBM3E從2024年第4季開始出貨至NVIDIA，主要供貨中國市場，而12層HBM3E尚未通過NVIDIA測試，隨著HBM迭代更新快速，12層HBM3E的認證出貨進度將牽動三大DRAM廠的核心競爭力，也成為2025年高階HBM新戰場。
目前SK海力士（SK Hynux）在12層HBM3E進展最快，儘管近期傳出GB300改換設計將影響出貨進度，但由於高階HBM依然供應吃緊，需要提前一年進行供應協商。
由於SK海力士12層HBM3E良率領先，預期銷售將穩步成長，預計2025年第2季的銷售將佔整個HBM3E比重的一半以上，全年HBM產品將持續保持倍數成長。
H20出貨中國遭禁 三星腹背受敵壓力高
三星在8層及12層HBM3E驗證一波三折，近期舊製程HBM3也面臨出貨考驗，尤其是美國商務部已更進一步限制NVIDIA的H20晶片出口中國，必須獲得特殊許可，而三星則是搭配H20的最大HBM3供應商，估計佔比達到9成。
雖然中國AI供應鏈早已預期H20出貨遲早會被限制，各家早已提前大舉備貨，三星也因此連帶成為急單潮下受惠者之一。
據估計，2025年H20出貨量約達到100萬台，NVIDIA原定更新H20E晶片上陣，再改換為SK海力士或美光的HBM3E代替。然而，美國限制措施比市場預期來得更快，NVIDIA在首季認列55億美元衍生費用，而三星恐在此波管制中首當其衝。
隨著H20出口受限，中國AI晶片國產替代之路將加速推動。業界認為，華為昇騰910B和最新910C分別配備的4個和8個HBM2E，主要來自限制生效前向三星採購，而中國GPU廠商也多搭配HBM2和HBM2E設計。
HBM自主化的重要性迫在眉睫，中國長鑫存儲也全力投入HBM開發，2024年下半已有小量HBM2投入生產，下階段目標將邁向2026年HBM3量產推進。
這也意味三星不僅面臨高階HBM競爭力流失，舊款HBM2或HBM3處境也將遭遇中國後進者的競爭挑戰，腹背受敵的壓力升高，持續衝擊三星的記憶體產業地位。
責任編輯：朱原弘
