三星、SK海力士鬆口氣 JEDEC放寬HBM4高度標準
- 蔡云瑄／綜合報導
聯合電子設備工程委員會（JEDEC）放寬第六代高頻寬記憶體（HBM4）高度規格，讓三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）提前導入新技術的壓力免去，可利用既有DRAM堆疊技術量產HBM4。
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