AI晶片先進封裝難度飆升 印能大啖翹曲、散熱商機 智慧應用 影音
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AI晶片先進封裝難度飆升 印能大啖翹曲、散熱商機

  • 陳玉娟台北

以獨家先進封裝除泡設備入列台積電等大廠供應鏈的印能,受惠先進封裝技術成為半導體產業中的核心驅動力,2024全年營收衝上新台幣18億元,較2023年大增51.86%。印能董事長洪誌宏表示,半導體產業發展不僅受到技術驅動,也深受地緣政治和全...

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