ERS Wave3000 問世----用於晶圓先進封裝的前沿翹曲測量工具
- 美通社
-
半導體製造業提供溫度管理解決方案的領導者—— ERS electronic 開發了一種史無前例的晶圓翹曲測量和分析設備。由於其先進的光學掃描測量方法，使得 Wave3000 在可以準確地測量晶圓在特定處理位置的變形，並提供全面精準的翹曲分析，這對於確保先進封裝設備的質量至關重要。
Wave3000: 「ERS presents its latest innovation, Wave3000, a state-of-the-art warpage metrology tool」
「隨著先進封裝技術的廣泛應用，我們看到翹曲正逐漸成為半導體製造業日趨複雜的難題，」ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet 說。「翹曲可以是由多種因素造成的，其中包括材料性質差異、溫度波動以及處理和加工過程中的壓力。翹曲的晶圓不僅會引起工藝問題，還會導致生產出殘次品，降低良率。」
為了應對這個問題， ERS 開發了 Wave3000 ，一台可以在一分鐘以內精準測量 200 到 300 毫米晶圓翹曲並加以分析的機器。機器內置的掃描儀允許系統測量不同的晶圓表面和由不同材料製成的晶圓，比如矽晶圓，化合物晶圓等。其獨特的測量方式提供了較大的靈活性，用戶可在不同平台上測量，如在頂 Pin 或是末端執行器上。
測量之後， Wave3000 生成的交互式晶圓 3D 視圖，用來更好的了解翹曲情況。用戶可以旋轉、放大、隨意操控該 3D 圖像，從任何角度觀察翹曲並評估其對晶圓製造過程的影響。
「該設備具有高度的靈活性和精確性，可以測量翹曲、弓形以及晶圓厚度，這些都是避免降低良率、減少破損的關鍵特徵，」 ERS electronic 扇出設備業務部經理 Debbie-Claire Sanchez 說。「 Wave3000 搭載的軟件可以生成精確的晶圓表面 3D 圖，用戶可以據此分析翹曲對晶圓性能的影響，並就如何優化工藝步驟以獲得更好的結果做出明智的決定。」
這項創新擴大了公司用於扇出式晶圓級封裝的自動、半自動和手動熱拆鍵合和翹曲矯正設備的產品組合。 Wave3000 定位在致力於先進封裝技術方面龐大且不斷增長的市場的半導體製造商、 OSAT 和研究機構。
目前 Wave3000 已接受預定。
關於 ERS ：
ERS electronic GmbH 50 多年來一直致力於為半導體行業提供創新的溫度測試決方案。憑藉其用於晶圓針測的快速且精確的空氣冷卻溫度卡盤系統以及用於 FOWLP/PLP 的熱拆鍵合和翹曲調整設備，享譽半導體業界。
