KIOXIA：以先進3D快閃記憶體技術推動AI時代創新

台灣鎧俠董事長暨總經理加藤大雄（Hiroo Kato）先生。台灣鎧俠

在現今人工智慧爆發時代，全球記憶體解決方案領導廠商鎧俠株式會社（KIOXIA）看好人工智慧(AI)相關應用對記憶體/儲存解決方案的強勁需求，該公司也積極精進自家技術與產品，並將在2025年台北國際電腦展（COMPUTEX）期間，由甫於2025年4月履新台灣鎧俠的董事長暨總經理加藤大雄（Hiroo Kato）先生領軍，展示應用第8代 BiCS FLASH 3D快閃記憶體技術的相關系列產品，還有發展中藉由光學介面及寬頻光學SSD技術傳輸的儲存應用等最新技術成果，期盼與本地產業鏈夥伴共同推動AI時代創新。

「40年前（1987年），KIOXIA發明了NAND flash快閃記憶體，我們一直從起點就引領NAND技術發展。」加藤先生在接受專訪時表示，雖然業界陸續出現多家NAND flash快閃記憶體供應商，各家皆有不同的創新與發展，但基礎性的關鍵核心技術至今仍多出自KIOXIA團隊之手。

他並特別解釋，KIOXIA這個名字是由日文的「記憶」（kioku）和希臘文的「價值」（axia）組合而成，象徵該公司致力於透過創新記憶體技術為社會創造振奮人心的體驗並改變世界。

COMPUTEX 2025：聚焦AI應用　KIOXIA技術亮點搶先公開

因應AI時代高效能運算應用對高容量密度、小體積、低耗電記憶體元件與對儲存裝置越來越高的需求，KIOXIA 2025年在COMPUTEX的展示將包含多項針對AI運算需求所設計的創新儲存技術，包括以下幾大亮點：第8代 BiCS FLASH 3D 快閃記憶體技術與應用該技術正在發展中的高容量KIOXIA LC9系列SSD以及同是發展中藉由光學介面及寬頻光學SSD技術傳輸的儲存應用。

KIOXIA最新量產的第8代 BiCS FLASH 3D 快閃記憶體技術產品採用突破性的CBA（CMOS Directly Bonded to Array）技術，與前幾代產品相較，位元密度提升50%、寫入效能及讀取延遲提升20%。「我們所開發的CBA（CMOS 直接鍵合陣列) 技術，其中每個 CMOS 晶圓和記憶體單元陣列晶圓以最佳化條件分別製造，然後鍵合在一起」 加藤先生強調，在高競爭的儲存產業中，「KIOXIA更注重實際的儲存密度與效率。」

將一同亮相正在發展中的2.5吋規格KIOXIA LC9系列SSD是首款採用第8代 BiCS FLASH 3D快閃記憶體技術 2 terabit（Tb） QLC打造的SSD產品，單顆容量高達122.88 terabyte（TB），專為資料中心與生成式AI模型訓練等高負載場景設計。KIOXIA LC9系列SSD提供採用PCIe 5.0技術的介面和雙連接埠功能，可支援高效能資料傳輸與容錯需求，亦可同時連接多個運算系統，提升部署靈活性。這些QLC型高容量SSD能有效將AI訓練與推論所需資料提供給雲端AI伺服器，加速AI工作負載運作效率，為相關創新應用奠定穩固的儲存基礎。

此外，為因應快速進展的AI及數位化所造成的爆炸性資料成長進而帶來日益嚴苛的資料傳輸與散熱瓶頸，KIOXIA也將展示研究開發中的寬頻光學SSD技術，這款寬頻光學SSD以光學技術取代傳統電氣佈線介面，設計旨在延長資料中心內的通訊距離，同時維持能源效率和高訊號品質。

此外，更有助提高資料中心系統設計的靈活性和效率，滿足複雜、大容量、高速的資料處理需求，支援數位多樣化和生成式 AI 的發展。此發展項目亦為日本國家級計畫案 - 新一代綠色資料中心技術發展 （JPNP21029）中的項目。

與台灣產業鏈夥伴共同開拓AI創新商機

KIOXIA長期深耕台灣市場，加藤先生也特別強調本地供應鏈對KIOXIA的重要性：「我們透過直接與系統客戶、EMS/ODM製造夥伴，以及控制器晶片、模組設計業者合作，從三大面向經營台灣市場」他指出，台灣不僅是全球PC與伺服器製造重鎮，也是全球許多系統品牌業者的研發重地，KIOXIA將持續深化在台灣的研發與技術合作，透過早期參與產品定義、模組整合設計及共同市場導入，攜手推動AI時代的儲存創新與在地價值創造。

展望未來，儘管全球不確定性因素仍在，KIOXIA對市場持續穩定成長仍相當樂觀，特別是生成式AI帶動的資料洪流，先進前端的儲存技術將是不可或缺的一環；加藤先生表示：「或許短期有波動，但我們認為每年仍將維持一定的成長趨勢。」KIOXIA將持續以技術創新、在地合作與市場敏銳度為基礎，為AI時代各個關鍵領域應用提供最具價值的記憶體解決方案。