創意電子發表12Gbps HBM4 IP 平台 成功展示於TSMC 2026北美技術論壇

GUC HBM4 IP Highlights。GUC

先進ASIC領導廠商創意電子（GUC）今日宣布，於TSMC 2026北美技術論壇（North America Technology Symposium）合作夥伴展區，成功展示其採用台積電3奈米製程實現之12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研完整功能之HBM4控制器（Controller）與PHY IP，並結合合作夥伴之HBM4記憶體，同時採用台積電領先業界的CoWoS先進封裝技術。

創意電子前一代HBM3E PHY與控制器已成功導入客戶3奈米產品，量產實測效能可達規格以上15%。隨著JEDEC持續推動HBM技術藍圖，HBM4在頻寬與容量上大幅提升，並進一步將資料匯流排寬度倍增。相較HBM3E，創意電子HBM4 IP可提供2.5倍頻寬，同時在功耗效率與面積效率上分別提升1.5倍與2倍。

延續創意電子既有HBM、GLink 及UCIe IP解決方案，此次HBM4 IP亦整合proteanTecs之互連監測技術，大幅提升PHY測試與特性分析之可視性，並強化終端產品於實際運行時的效能與可靠度。

為因應3D IC架構日益成長的需求，創意電子HBM4 PHY亦支援face-up配置，可整合至台積電SoIC face-to-face 架構。創意電子在原HBM4 PHY設計中整合TSV（矽穿孔）以支援I/O 訊號、電源與接地連接，並預留額外TSV供電源穿透至上層晶片，以滿足上層邏輯晶片的供電需求。

創意電子技術長Igor Elkanovich表示：「我們很榮幸成為首家在TSMC 技術論壇上向客戶展示12Gbps HBM4 IP 的公司。結合創意電子的UCIe與GLink-3D IP，我們可為現代3.5D系統架構提供完整的2.5D/3D IP 解決方案，包括TSMC SoIC-X on CoWoS。」

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