漢高引領晶片封裝材料創新 力攻散熱應力挑戰迎接新商機

AI（人工智慧）需要大量算力來推動智慧型應用源源不斷的創意與升級，但是由半導體所能夠提供的算力仍遠遠不足現實所需，這一舉激勵半導體產業的營收快速飛越美元兆元的歷史新高紀錄，而AI晶片愈變愈大仍是既定的事實，相伴而來的晶片發燙與結構應力等一系列棘手的挑戰紛紛顯現，這引領半導體上游先進材料的龐大商機，而技術創新與在地化支援更是材料供應商關鍵致勝之道。

一場由全球電子材料領導廠商漢高（Henkel）於SEMICON Taiwan 2026展會期間所舉辦記者會，漢高黏合劑電子事業部日本暨台灣區總監 Kenji Kuriyama先生與漢高產品開發部門Kevin Becker工程資深副總裁連袂出席，這是為了旗下新一代導電晶粒接著膜（conductive die attach film；cDAF）系列產品Loctite ABLESTIK CDF900的上市的記者會，也是漢高產品線中第一個提供預切割式的導電晶片黏接薄膜，適用於6吋或8吋晶圓尺寸製程製程所使用的材料，這款新材料的熱導率規格超過8 W/m-K，其出色的熱導效率成為目前業界最佳熱導接著膜材料。

漢高推出業界最佳熱導率的ABLESTIK CDF900導電晶粒接著膜

Kuriyama表示AI火熱發盪的市場前景，支持著漢高黏合劑電子事業部的業績快速成長，其所建立的核心價值鏈，滿足了從晶片、網路系統、伺服器、資料中心機櫃，一路拓展到多樣化的邊緣AI裝置的應用，根據客戶端不同的應用範疇，漢高的封裝材料、散熱膠的產品線在半導體先進封裝、模組製造、PCB與系統組裝的應用上佔有重要的市場佔有率。

針對導熱效能要求不斷提升的重要趨勢，漢高熱管理產品線一共羅列涵蓋薄膜、液態膠材、底部填充膠（Underfill）、封膠料與上蓋加強板（Stiffener）接合等全方位解決方案與黃金產品組合，持續改善晶片散熱需求的延伸應用，兼顧大尺寸封裝的高導熱需求與機械應力吸收。

Becker進一步分析目前在記憶體、網路與功率晶片的封裝上，都遭遇到散熱、晶片表面翹曲與大尺寸封膜等技術挑戰，舉這次CDF900的新產品為例，其著眼於滿足Wi-Fi、5G與接續的6G通訊晶片對散熱與熱管理解決方案的殷切需求，尤其對未來在高功率產品趨勢，通訊與功率半導體的封裝需要更薄、更輕巧的材料解決方案，藉由這次CDF900產品發布，展現兩個主要的里程碑，首先是在台灣就近生產，並攜手客戶快速啟動產品認證的機制。第二，CDF900產品提供業界最高的散熱效能的導電膜產品，直接瞄準Wi-Fi、5G等射頻傳輸晶片的封裝，以及功率晶片與AI晶片封裝的主流應用。

強化在地研發與材料應用  漢高擴建新竹實驗室

在AI應用的加持下，新的晶片面對大尺寸的封裝、應力、品質可靠度與良率提升的重要挑戰，漢高積極針對未來五年市場上發展的新技術趨勢與關鍵挑戰，提早部署解決方案來做為因應。

漢高持續透過廣泛產品組合、在地化供貨、在地技術支援、先進技術智慧財產（IP）與卓越產品效能，強化台灣在地化研發資源與創新研發中心的投資，事實上早在10年前，在台派駐封裝應用團隊就開始部署，隨著客戶對AI封裝材料不斷膨脹的胃納量，目前漢高在台灣的測試與應用實驗室的量能都有大事擴張的需要，2026年就預計將再擴增一倍的量能，而漢高將在2027年初將擴建位於竹北台元科技園區的新竹實驗室，一舉將研發與測試空間擴充超過一倍，深化在台半導體先進封裝材料的研發與在地服務，迎接業務再次大規模的拓展與擴充。欲了解更多關於漢高，歡迎瀏覽官網了解更多。