漢高推出LOCTITE ABLESTIK CDF900系列導電晶粒接著膜

漢高推出 LOCTITE ABLESTIK CDF900 系列導電晶粒接著膜。Henkel

漢高黏合劑技術（Henkel Adhesive Technologies）近期於SEMICON Taiwan 2026宣布推出新一代導電晶粒接著膜（conductive die attach film；cDAF）系列產品Loctite ABLESTIK CDF900。這款新材料的熱導率超過8 W/m-K，旨在協助半導體製造商因應AI、5G、逐步興起的6G通訊，以及高效能運算（HPC）應用所帶來日益嚴峻的散熱與應力挑戰。

隨著AI、HPC 與次世代通訊推動晶片朝更高頻率、更高熱設計功耗，以及更複雜的封裝架構發展，高效散熱與應力控制已成為確保元件效能與可靠性的關鍵。Loctite ABLESTIK CDF900結合高熱導率，以及薄膜型晶粒黏著材料所具備的精準度與製程一致性，以因應上述挑戰。

高效能AI封裝的技術突破

「漢高是全球導電晶粒接著膜（conductive die attach film）的領導廠商，其技術已廣泛應用於Wi-Fi通訊、車用電子及功率元件。如今，Loctite ABLESTIK CDF900將散熱效能提升至全新境界，同時將應用範圍拓展至處理器與AI晶片等大尺寸晶粒封裝。這不僅為客戶提供更大的設計彈性，也帶來更優異的熱管理解決方案。」漢高黏合劑技術電子事業部半導體市場策略主管周凱華表示。

Loctite ABLESTIK CDF900的核心技術突破，在於其專有的導熱填料技術，可將熱導率大幅提升至8 W/m-K 以上，使手機、處理器及Wi-Fi設備中的高功率元件能夠有效散熱，即使在嚴苛的運作環境下，仍能維持穩定效能。

相較於市場上其他液態晶粒接著劑，Loctite ABLESTIK CDF900採用薄膜形式，有助於消除材料溢膠及黏著層厚度不均等風險。這使晶片設計人員能在有限空間內實現更小、更精準的晶粒封裝尺寸，同時提升整體封裝的可靠性與耐用性。

完整材料解決方案  因應AI先進封裝的應力挑戰

針對大尺寸晶粒先進封裝在製程中產生的翹曲及元件應力問題，漢高持續擴充材料產品組合。公司已開發高導熱液態模封材料、高效能毛細底部填充材料（capillary underfill），以及多元封裝材料平台，以滿足高效散熱、高可靠度與製程彈性等需求。透過強化結構強度、韌性及黏著力，漢高的材料有助於降低應力不平衡，同時滿足高階 AI 封裝對嚴格可靠性及量產穩定性的要求。

在SEMICON Taiwan 2026期間，漢高將展示針對先進封裝關鍵應用的完整產品組合，包括底部填充材料（underfill）、導電晶粒接著膜（conductive die attach film）、液態模封底部填充材料（liquid molded underfill），以及非導電液態黏著劑技術。

漢高產品開發與工程資深副總裁Kevin Becker進一步表示：「這些解決方案涵蓋從板級到晶圓級封裝、從低導熱到高導熱應用，以及從小尺寸到大尺寸晶粒的各種需求。憑藉完整的產品組合、全球研發資源及在地化技術支援，漢高協助客戶提升先進封裝設計的散熱效能、封裝可靠性及量產就緒度，同時為下一世代AI發展提供關鍵的材料支援。」

全球布局與多據點支援  強化供應鏈韌性

在地緣政治變化與全球布局持續擴張的背景下，半導體供應鏈韌性已成為國際採購決策的重要考量。漢高已建立完善的多據點支援網路，在北美、歐洲及亞洲均設有生產基地，並於台灣、南韓、中國、日本及東南亞建立生產與技術支援據點。透過彈性的備援生產基地，漢高能提供在地化、即時支援，以滿足全球客戶擴充產能及提高採購彈性的需求。

永續承諾：推動半導體材料循環利用

永續發展是漢高的核心價值之一。在材料研發方面，公司率先導入環保產品設計方法。例如，漢高正與合作夥伴共同推動循環經濟實踐，包括採用回收銀製成的銀粉。銀是一種廣泛應用於半導體封裝的貴金屬。漢高致力與產業夥伴攜手合作，降低碳排放並減少資源浪費。

SEMICON Taiwan 2026漢高展示專區

2026年9月SEMICON Taiwan展會期間，漢高將於台北南港展覽館一館404室，展示針對先進封裝與高效能半導體應用的完整材料解決方案，並呈現其在AI基礎設施、HPC、次世代通訊及邊緣AI等領域的技術實力。

現場專屬展示空間將安排多項互動體驗，讓客戶與產業夥伴有機會直接與漢高技術專家交流，共同探討先進封裝的創新解決方案，包括熱管理、可靠性提升、應力緩解，以及大量生產就緒度等關鍵議題。透過合作與知識交流，漢高持續支持半導體產業朝向更高效能、更高可靠度及更強韌性的方向發展。

有關漢高消費性電子材料的詳細資訊，請參閱此處；其半導體解決方案的相關資訊，請參閱此處。