Teradyne攜手中原大學培育半導體檢測人才聚焦ATE與矽光子技術

全球自動化測試設備領導者Teradyne宣布攜手中原大學半導體材料與光電檢測碩士學位學程鄭湘原教授兼主任，合作啟動「高效能運算與光學封裝檢測」產學合作課程，聚焦半導體測試、自動化設備（ATE）、光電封裝與矽光子量測等前瞻技術。課程於2026年2月23日起展開為期16週的專業訓練。

加速產業對接：以技術深度打造高價值人才

此課程由Teradyne資深應用工程師與博士級專家組成的講師團隊授課，完整導入產業最需求的技術能力，課程包括ATE測試架構與實作：涵蓋Pattern、Pin Electronics、PMU、Test Flow與Debug流程。矽光子與光學封裝檢測：從光纖耦光、插入損耗量測到CPO（Co‑packaged Optics）測試挑戰。AI/HPC 晶片測試需求：因應高頻高速與高功耗架構，涵蓋量測策略、訊號完整性驗證及新型測試需求。

課程Lab實作將在Teradyne新竹辦公室進行，每組最多8人，確保學生直接操作產線級儀器與量測設備，有效銜接實際產業需求。

Teradyne亦宣布同步提供一年期兼職實習名額，將課堂訓練延伸至企業環境，強化實務經驗累積。並由HR（人力資源）團隊啟動學生人才資料庫建置，提升未來半導體測試工程師的招募效率。

為支持產學交流並提升學生視野，Teradyne亞太區銷售副總裁Richard Hsieh日前於2026年6月1日在中原大學舉辦專題演講，主題為「ATE測試與AI驅動趨勢」，解析AI與HPC時代下半導體測試的架構變革與新技術版圖。

Teradyne表示，本計畫不僅有助於縮短學界與產業的技術落差，更象徵公司在台灣高階測試人才供應鏈布局的重要一步，預期將為未來三至五年半導體高階測試人才培育與產業競爭力帶來實質助益。