迎戰異質整合！Siemens 3D IC解決方案加速先進封裝創新

Siemens EDA於2026年4月22日在新竹舉辦「3D IC 系統設計驗證大會」，吸引超過300位IC設計與先進封裝領域專業人士參與，聚焦3D IC與Chiplet設計與驗證關鍵技術。Siemens

隨著AI運算需求持續攀升，3D IC與Chiplet架構正快速成為半導體產業的關鍵發展方向。透過2.5D/3D封裝整合多晶粒（Multi-die），可大幅提升效能與頻寬並降低延遲，但同時也帶來散熱、電源完整性與可靠度等設計挑戰，促使產業從傳統晶片優化邁向系統層級整合（System Technology Co-Optimization；STCO）。

從設計初期導入數位孿生  加速3D IC系統規劃

面對3D IC高度複雜的整合需求，設計流程正加速「左移」，將關鍵分析提前至規劃階段。Siemens EDA指出，透過數位孿生（Digital Twin）技術，可在設計初期建立完整系統模型，整合晶粒、封裝與系統層級資訊，讓工程團隊能即時評估不同設計情境並進行優化。

以Innovator3D IC平台為核心，設計團隊可整合Bump Map、Netlist、材料參數與設計流程資料，建立跨工具、跨領域的統一設計環境，並串聯從規劃、實作到簽核與製造移轉的完整流程。此一平台化架構有助於提升設計可視性與協同效率，並降低反覆修改所帶來的成本與時程風險，朝「第一次設計就成功」邁進。

多物理驗證前移　熱與可靠度成為關鍵瓶頸

隨著晶粒堆疊密度提升，熱效應、電源完整性與機械應力等多物理議題，已成為影響3D IC設計成敗的關鍵因素。相關驗證流程也從後段簽核逐步前移至設計初期，協助工程師及早掌握潛在風險。

透過整合可靠度分析、熱模擬與電源完整性分析等技術，設計團隊可針對靜電放電（ESD）、電遷移（EM）與壓降（IR Drop）等問題，進行跨晶粒與封裝層級的分析與驗證。這類多物理驗證流程的整合，使工程師能在設計早期即預測並修正問題，避免後段修改所帶來的高成本與設計延遲。

UCIe與DFT推動標準化　完善Chiplet生態系

在Chiplet架構逐漸成熟的同時，高速介面與測試技術也成為不可或缺的基礎。針對資料密集型應用所需的晶粒間互連，透過支援UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）標準的驗證解決方案，可協助設計團隊確保互通性並提升系統擴展彈性。

此外，在3D IC測試方面，透過支援IEEE 1838等標準的DFT（Design for Test）技術，可有效解決多晶粒堆疊架構下的測試存取與驗證挑戰，確保每一顆晶粒與模組在封裝後仍具備完整的可測試性與品質保障，進一步強化Chiplet生態系的發展基礎。

以AI與平台化整合　驅動3D IC設計邁向新世代

整體而言，3D IC設計正從單一晶片優化，轉向跨晶粒、跨封裝與跨領域整合的系統層級設計模式。隨著設計複雜度快速提升，結合AI、自動化流程與數位孿生技術的平台化解決方案，已成為加速創新與確保產品可靠度的關鍵。

Siemens EDA透過整合設計、驗證與測試的完整3D IC解決方案，協助客戶在設計初期即掌握多物理風險，提升跨團隊協同效率，並加速先進封裝與Chiplet應用的落地。

欲進一步了解Siemens EDA在3D IC、Chiplet與先進封裝設計與驗證上的完整解決方案，歡迎前往官方網站，了解更多技術資訊與應用案例，或與Siemens EDA團隊聯繫，探索如何加速您的產品開發流程並降低設計風險。