SK海力士亮相NVIDIA GTC 2026 展示面向AI的記憶體競爭力
- 鄭宇渟／台北
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SK海力士2026年3月17日宣布，將於2026年3月16日至19日（當地時間）參加在美國加利福尼亞州聖約瑟舉行的「NVIDIA GTC 2026（GPU技術大會）」。
輝達（NVIDIA）GTC是全球人工智慧（AI）技術盛會，彙聚全球領先企業與開發者，共同分享AI及加速計算（Accelerated Computing）領域的最新技術與產業趨勢。
SK海力士表示：「公司在人工智慧訓練與推理領域，將能夠最大限度緩解資料瓶頸、提升系統性能的記憶體產品集成至NVIDIA的AI基礎設施中。本次展會將以與NVIDIA的合作關係為基礎，展示人工智慧時代的核心基礎設施—存儲技術，並彰顯公司在該領域的領先領導力。」
SK海力士以「聚焦AI記憶體（Spotlight on AI Memory）」為主題設立展區，集中展示面向AI的存儲技術與解決方案。
展區分為「輝達合作區（NVIDIA Collaboration Zone）」、「產品組合區（Product Portfolio Zone）」與「活動區（Event Zone）」，以沉浸式體驗為主的展示，助力參觀者能夠直觀理解面向AI的存儲技術。
位於展館入口的「NVIDIA合作區」是集中展示SK海力士與NVIDIA合作成果的重點展區。呈現了SK海力士HBM4、HBM3E和SOCAMM2等記憶體產品在NVIDIA的各類AI平台上的應用實例，搭載於GPU加速器上的存儲架構模型與實物。
此外，公司將展出與NVIDIA聯合開發的液冷式企業級固態硬碟（eSSD），以及搭載SK海力士LPDDR5X產品的NVIDIAAI超級電腦「DGX Spark」。
「產品組合區」集中展示AI基礎設施的核心產品—HBM4、HBM3E，以及高容量伺服器DRAM模組、LPDDR6、GDDR7、eSSD、汽車存儲解決方案（Automotive Solution）等面向AI時代的產品陣容。
參觀者可通過操縱杆自主選擇感興趣的產品，並通過螢幕查看各種產品的技術特性與應用案例，打造自主探索、深度理解的互動體驗空間。
在互動體驗空間「活動區」，公司推出以HBM堆疊結構為基礎的「16層HBM堆疊遊戲」。參觀者可通過虛擬堆疊記憶體晶片，直觀理解TSV製程與高密度封裝技術，從而深化對AI半導體實現高性能原理的認知。
此外，SK海力士計畫在GTC 2026期間，探索契合全球AI產業最新趨勢的合作機遇。SK集團會長崔泰源、SK海力士CEO郭魯正等高管將與全球科技公司高層會面，共同探討AI技術發展趨勢與基礎設施結構變革洞察，並規劃中長期合作藍圖。
同時，公司還計畫通過技術研討會，介紹AI驅動的製造業發展趨勢，以及存儲技術在實現高性能AI系統中的關鍵作用。
SK海力士表示：「隨著AI技術的持續演進，記憶體已不再僅是單一零組件，而是決定AI基礎設施整體架構與性能的核心要素。公司將依託涵蓋資料中心至終端設備的全方位存儲技術實力，與全球合作夥伴攜手共創AI未來。」
